手機版
化工儀器網(wǎng)手機版
化工儀器網(wǎng)小程序
官方微信
公眾號：chem17
掃碼關注視頻號
等離子清洗機去膠改性，活化刻蝕，提高表面達因值，增強粘合附著力
等離子清洗機在IC半導體芯片封裝中去除鍵合區(qū)域的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學能及浸潤性，降低鍵合的失效率
等離子清洗機增強粘合力,鍵合力,去除有機污染物
等離子清洗機用于IC封裝工藝去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機處理設備提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
等離子處理設備通過改變半導體芯片表面的化學性質(zhì)，使其具有親水性或疏水性，從而控制封裝材料的潤濕性和粘附性
等離子清洗機去除表面氧化層，潔凈鍵合區(qū)域表面并活化表面能，提高引線鍵合質(zhì)量。
點銀膠前采用等離子清洗機處理
基板上如果存有肉眼不可見的污染物，親水性就會不佳，不益于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，而且也可能在手工刺片時造成芯片的損害。加入等離子清洗機的表面處理后，能形成清潔表面，還可以將基板表面粗化，從而實現(xiàn)親水性的提高，減小銀膠的使用量，節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
引線鍵合前采用等離子體清洗機處理
在將芯片粘貼到基板上之后，在固化的過程中是特別容易加入一些細小顆?；蜓趸锏?，就是這些污染物，會使鍵合的強度變差，出現(xiàn)虛焊或焊接質(zhì)量差的情況。為改進這一問題，就需要采用等離子清洗機來提高器件表面活性，提高鍵合強度，改進拉力均勻性。
LED封膠前采用等離子清洗機處理
在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中，假如存有污染物，就會引起成泡率的上升，也會直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命，因此在實際生產(chǎn)過程中，理應盡量地避免在這一過程中形成氣泡。經(jīng)過等離子清洗設備處理提高芯片與基板和膠體之間的結(jié)合力，減小氣泡的形成，同時提高散熱率以及光的出射率。
免責聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關法律責任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負版權(quán)等法律責任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關權(quán)利。
采購中心