低溫等離子表面清洗機(jī)器用于材料表面清潔、活化、刻蝕、改性、提高親水性、粘接性、印刷性

等離子清洗機(jī)器能對表面進(jìn)行深度清洗，去除污染物和增強(qiáng)表面活性

等離子清洗機(jī)器去氧化物改善親水性附著力，等離子表面處理設(shè)備使硅膠、橡膠表面更具粘附性、潤濕性，有助于改善其與其他材料（如金屬、玻璃、塑料等）的附著。這對于制造密封件、粘合件或復(fù)合材料非常重要。其次更容易涂覆、印刷或粘合。同時(shí)能解決硅膠靜電特性導(dǎo)致的塵粒吸附，清潔硅膠表面并去除污垢、灰塵、油脂或其他污染物。這有助于確保硅膠制品的表面清潔，減少潛在的污染物對性能的影響

等離子清洗機(jī)在線活化，在點(diǎn)膠前處理，提高粘結(jié)力 ；

等離子清洗機(jī)器絲印前處理，提高絲印附著力 ；

等離子清洗機(jī)烤漆前處理，消除靜電、活化材料表面，并提高附著力；

等離子清洗機(jī)噴墨、噴碼前處理，提高油墨附著力；

等離子清洗機(jī)焊線前處理，電池電極、SMT焊接前處理，提高推拉力。

等離子清洗機(jī)對半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的預(yù)處理

（1） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。

（2） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采有 等離子清洗機(jī)能增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

（3） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗機(jī)的處理能達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高。

（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機(jī)能去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。