微波等離子清洗機能增強基板的浸潤性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同時也能去除元件表面的氧化物薄膜和有機物沾污，經(jīng)過等離子清洗機的處理鍵合焊接強度和合金熔封密封性都得到提高

等離子處理設(shè)備芯片共晶前基板清洗防止或減少焊接空洞的產(chǎn)生，保證高可靠的粘接和熱傳導(dǎo)能力。

微波等離子清洗設(shè)備能改善基板材料表面的親水性，增強潤濕性能

等離子清洗機在半導(dǎo)體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有機污染物等等，等離子清洗機能快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，同時能處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

等離子清洗機是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，去氧化物、碳化物、有機污染物等等，等離子清洗機可快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，可以減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，同時可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

離子清洗機對芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理能將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。

等離子清洗設(shè)備能去除機械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接，同時也會去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹脂，增強通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。此外，在顯影后線路間仍會有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進行處理，可以形成清洗的刻蝕線路。

半導(dǎo)體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機器不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導(dǎo)體行業(yè)能去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性