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等離子清洗機器能去除高分子聚合物表面的有機物污垢，同時還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機物的精細化清潔，等離子清洗機對于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。
等離子處理機器清潔在PCB制作工藝中對于高密度多層板(HDI)微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等，效果更明顯。等離子處理機器清潔相比化學藥水除膠渣更穩(wěn)定干凈，良率可提高20%以上。
等離子清洗機KKD 對芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理能將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。
等離子清洗設(shè)備能去除機械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接，同時也會去除內(nèi)層銅導線附近的環(huán)氧樹脂，增強通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。此外，在顯影后線路間仍會有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進行處理，可以形成清洗的刻蝕線路，提高芯片附著力，增加焊接強度.
等離子清洗機器確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強
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