晶圓探針臺(tái)是一種成熟的工具，用于測(cè)試硅晶片、裸片和開放式微芯片上的電路和設(shè)備。探針臺(tái)允許用戶將電子、光學(xué)或射頻探針放置在設(shè)備上，然后測(cè)試該設(shè)備對(duì)外部刺激（電子、光學(xué)或射頻）的響應(yīng)。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以更復(fù)雜，涉及復(fù)雜微電路的全功能測(cè)試。

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探針臺(tái)可以在整個(gè)晶圓上或被鋸成單個(gè)芯片后運(yùn)行測(cè)試。整個(gè)晶圓級(jí)的測(cè)試允許制造商在整個(gè)生產(chǎn)過程的不同階段多次測(cè)試設(shè)備，并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在最終封裝之前對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試可以將有缺陷的器件從流通中移除，確保僅封裝功能器件。探針臺(tái)在整個(gè)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析中都有很大的用途，工程師需要靈阿活而精確的工具來(lái)對(duì)設(shè)備的不同區(qū)域進(jìn)行一系列測(cè)試。

讓一個(gè)好的探針臺(tái)與眾不同并為您的測(cè)試增加價(jià)值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測(cè)試發(fā)生時(shí)設(shè)備周圍的環(huán)境條件。

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探針臺(tái)由六個(gè)基本組件組成：

Chuck—種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。

載物臺(tái)—用于將卡盤定位在 X、Y、Z 和 Theta (θ) 上。

機(jī)械手—用于將探頭定位在被測(cè)設(shè)備 (DUT) 上。

壓板—用于固定操縱器并使探針與設(shè)備接觸。

探頭jian端和臂—安裝在機(jī)械手上，它們直接接觸設(shè)備。

光學(xué)—用于查看和放大被測(cè)設(shè)備和探頭jian端。