半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)器設(shè)備處理晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.

等離子清洗機(jī)器在半導(dǎo)體及光電子元件封裝方面應(yīng)用于表面清洗及活化，以提高表面的粘結(jié)性，能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導(dǎo)線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準(zhǔn)備。等離子清洗機(jī)器去除污染物和表面活化技術(shù)改善了表面性質(zhì)，從而提高了半導(dǎo)體封裝工藝的可靠性和產(chǎn)量。

1、銅引線框架

銅的氧化物與一些其他有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致密封模塑與銅引線框架的分層，導(dǎo)致密封性能變差和慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)還會(huì)影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機(jī)器去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2、引線鍵合

引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性的影響，必須在鍵合區(qū)內(nèi)無污染物，具有良好的鍵合性。氧化劑、有機(jī)污染物等污染物的存在，會(huì)嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。等離子體清洗機(jī)器能去除鍵合區(qū)的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明顯改善引線鍵合拉力，大大提高封裝器件的可靠性。

3、倒裝芯片封裝

采用等離子體清洗機(jī)器設(shè)備處理芯片及封裝載板，不僅可獲得凈化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，從而有效地防止虛焊，減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善機(jī)械強(qiáng)度，降低不同材料的熱膨脹系數(shù)，在界面間形成內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。