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等離子清洗機(jī)LCD-COG組裝工藝中的應(yīng)用
封裝工藝中引入等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過(guò)程中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗機(jī)去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說(shuō)，由于基板與裸芯片IC表面的潤(rùn)濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時(shí)也能夠減少線條腐蝕的問(wèn)題。從目前各類清洗方法來(lái)看，等離子體清洗機(jī)也是所有清洗方法中*的剝離式的清洗方式。
等離子清洗機(jī)一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發(fā)成等離子狀態(tài)。
在等離子清洗機(jī)的應(yīng)用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無(wú)機(jī)氣體（Ar2、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、激發(fā)態(tài)分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類，一類為惰性氣體的等離子體（如Ar2、N2等）；另一類為反應(yīng)性氣體的等離子體（如O2、H2等）。這些活性粒子能與表面材料發(fā)生反應(yīng)，其反應(yīng)過(guò)程如下：
電離——?dú)怏w分子——激發(fā)——激發(fā)態(tài)分子——清洗——活化表面
等離子清洗機(jī)通過(guò)表面活化能改善絕大多數(shù)物質(zhì)的性能：潔凈度、親水性、斥水性、粘結(jié)性、標(biāo)刻性、潤(rùn)滑性、耐磨性。
等離子清洗在COG-LCD組裝技術(shù)中的應(yīng)用
利用等離子清洗機(jī)來(lái)對(duì)ITO玻璃進(jìn)行表面清潔，是非常有效的清潔方法。
等離子清洗機(jī)在對(duì)液晶玻璃清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機(jī)污染物粒子，因?yàn)檠醯入x子體可將有機(jī)物氧化并形成氣體排出。
通過(guò)等離子清洗機(jī)干式洗凈工藝后的LCD及其電子ITO，潔凈度、粘結(jié)性得到大大改善。
1、等離子清洗機(jī)可清洗ITO表面的微量導(dǎo)電臟污，可以改善由于漏電導(dǎo)致的白條現(xiàn)象；
2、等離子清洗機(jī)可以降低被污染產(chǎn)品的腐蝕速度和腐蝕程度。
等離子清洗機(jī)可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃組裝過(guò)程的清洗，來(lái)改善產(chǎn)品的質(zhì)量及其穩(wěn)定性
等離子清洗 - 等離子刻蝕 - 等離子去膠 - 等離子活化- 等離子拋光 -等離子接枝
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