Diamond Systems OSB?ORIN32?FS?01 技術(shù)參數(shù)
Orin模塊的所有I/O功能和用于I/O擴展的眾多插槽
從商業(yè)到工業(yè),從機載到堅固的軍事用途
尺寸:120 x 115毫米/4.7 x 4.5英寸
工作溫度:-25°C至+80°C
Osbourne是NVIDIA Jetson AGX Orin高性能GPU模塊的通用載體板。它提供了對Orin模塊所有I/O功能的訪問,并包括許多用于I/O擴展的插槽。Osbourne被設(shè)計用于幾乎任何應(yīng)用,從商業(yè)到工業(yè),從機載到堅固的軍事用途。
Osbourne的主要亮點包括:
適用于各種CSI、GMSL和其他相機的行業(yè)標準相機適配器插座
10Gb以太網(wǎng)+1GB以太網(wǎng)端口
寬溫度操作——與Orin模塊的范圍相匹配
帶有PCIe和USB接口的雙微型卡插座
雙M.2插座,用于閃存(M鍵2242/2280)和網(wǎng)絡(luò)連接(E鍵2230)
I/O集中器連接器可用于標準和自定義I/O b
Osbourne可單獨作為承載板使用,也可安裝Orin模塊和風扇槽,隨時使用。基于Nvidia L4T的Linux操作系統(tǒng)可免費下載,該操作系統(tǒng)經(jīng)過定制以支持Osbourne上的所有I/O。
柔性I/O連接器設(shè)計
Osbourne上的所有I/O都通過沿著板邊緣的單個高速、高密度連接器進行訪問。這使板設(shè)計與任何特定的I/O連接器排列解耦,并使您可以自由選擇所需的任何I/O連接器方案。標準連接器板可用于典型的使用情況,包括用于安裝在外殼中的面板安裝連接器板和用于電纜的轉(zhuǎn)接板。
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