Applied的新型AKT 55KS PECVD系統(tǒng)將市場 精密等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）技術(shù)應(yīng)用于2200mm x 2500mm尺寸的基板。它采用新的高級(jí)氧化硅（SiO2）工藝為金屬氧化物（MOx）晶體管沉積介電層界面，最大限度地減少氫雜質(zhì)，以提高晶體管的長期穩(wěn)定性并優(yōu)化屏幕性能。通過保持實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量所需的均勻性性能和顆?？刂疲珹KT-55KS PECVD系統(tǒng)能夠快速啟動(dòng)制造高質(zhì)量MOx顯示器。AKT®電子束陣列測試
AKT EBT TFT陣列測試儀以最小的機(jī)械運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)了高可靠性、低計(jì)劃停機(jī)時(shí)間和低運(yùn)行成本。電子束陣列測試系統(tǒng)具有快速、大面積的光束定位功能，多個(gè)電子束并行，實(shí)現(xiàn)高通量。的小光束光斑尺寸和精確的光束定位實(shí)現(xiàn)了超高分辨率應(yīng)用，而不會(huì)隨著顯示器分辨率的提高而限制像素尺寸的進(jìn)一步減小。該系統(tǒng)的非接觸式測試技術(shù)確保了高價(jià)值LCD和OLED面板的安全測試，而不會(huì)損壞或刮擦顯示器。
Aeris®-G血漿消融術(shù)系統(tǒng)
對*變暖的認(rèn)識(shí)正在提高，監(jiān)管部門正在全力推動(dòng)減排。認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，應(yīng)用材料公司繼續(xù)尋找積極主動(dòng)、具有成本效益的方法來降低所用氣態(tài)化學(xué)品的高*變暖潛能值，其中包括全氟碳化合物、NF3和SF6。

Applied Aeris-G系統(tǒng)是一種泵前等離子體減排解決方案，通過處理實(shí)際的工藝氣體體積來使用更少的能量，該體積比泵后減排裝置處理的體積更小、更濃縮。在減排過程中，等離子體解離與Aeris-G室中的低體積氮相結(jié)合，將NOx排放降至接近零。Aeris-G機(jī)組“按需”運(yùn)行，與耗電量大、泵后連續(xù)運(yùn)行相比，進(jìn)一步降低了運(yùn)營成本。

Aeris-G系統(tǒng)可以安裝在每個(gè)腔室的泵占地面積內(nèi)。非常適合現(xiàn)有的工具安