菲希爾X射線測厚儀特點
Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
先進的多毛細管透鏡,可將X射線聚集到極微小的測量面上
現(xiàn)代化的硅漂移探測器(SDD),確保高的檢測靈敏度
可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺
為特殊應用而專門設計的儀器,包括:
XDV-μ LD,擁有較長的測量距離(至少12mm)
XDV-μLEAD FRAME,特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優(yōu)化
XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)
應用:
鍍層厚度測量
測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
在納米范圍內測量復雜鍍層系統(tǒng),如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
對最DA12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監(jiān)控
在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
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