在當今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，設備的小型化、集成化和高性能化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。隨著這些技術的進步，電子封裝技術的重要性日益凸顯，它不僅關系到電子產(chǎn)品的性能，更是決定其可靠性和壽命的關鍵因素。在眾多的電子封裝技術中，焊接技術扮演著至關重要的角色，它直接影響著電子組件之間的連接強度和穩(wěn)定性。因此，對焊接技術的可靠性進行評估成為了電子制造領域中的一個核心任務。

錫球剪切力測試作為一種評估焊點連接強度和可靠性的重要手段，已經(jīng)成為電子封裝領域中重要的測試項目。這種測試通過模擬實際工作條件下的應力和應變，能夠準確地測量焊點在受到剪切力作用時的強度和延展性。通過推拉力測試機，我們可以獲取到精確的錫球剪切力數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)對于電子設備的設計和制造來說，是至關重要的性能評估指標。

本文科準測控小編旨在探討錫球剪切力測試的重要性及其在電子封裝技術中的應用。我們將詳細介紹錫球剪切力測試的原理、方法和結(jié)果分析，以及這些測試結(jié)果如何幫助工程師優(yōu)化設計，提高電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。

一、測試原理

錫球剪切力測試的原理是通過施加一個平行于焊點連接平面的剪切力，來評估錫球焊點的連接強度和可靠性。這種測試方法可以模擬實際工作中焊點可能承受的剪切力，從而預測焊點在電子設備使用過程中的機械穩(wěn)定性。具體來說，測試過程中使用推拉力測試機對錫球施加力，直到焊點斷裂，記錄下斷裂時的力值，即錫球剪切力。

二、測試相關標準

IPC-SM-785 CN 和JEDEC JESD22-B117A

三、測試儀器

1、Alpha-W260推拉力測試機

1）設備介紹

a、多功能焊接強測試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。

b、根據(jù)測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。可以靈活得應用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。

c、適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

2）設備特點

3）剪切工具

4）相關測試工裝夾具

四、測試流程

步驟一、樣品選擇與準備

選擇具有代表性焊球結(jié)構(gòu)的芯片或電路板樣品。

確保樣品按照行業(yè)標準制備，焊接質(zhì)量達到規(guī)定要求。

步驟二、測試裝置配置

將樣品放置于實驗臺上，并確保焊球正確安裝在專用夾具中，以實現(xiàn)穩(wěn)定夾持。

調(diào)整推拉力測試機的參數(shù)，包括設定測試速度和確定初始位置，以適應樣品特性和測試需求。

步驟三、執(zhí)行剪切力測試

啟動測試程序，對焊球施加剪切力。

監(jiān)控測試過程中的負荷-位移曲線，以實時記錄焊球剪切力數(shù)據(jù)。

步驟四、數(shù)據(jù)記錄與分析

收集測試過程中的負荷-位移數(shù)據(jù)，并進行詳細記錄。

對數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，以比較焊球在的剪切強度。

步驟五、結(jié)果總結(jié)

根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果，總結(jié)焊球的剪切強度和焊點的可靠性。

準備測試報告，包括測試數(shù)據(jù)、分析結(jié)果和對焊點性能的評估。

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