靶向納米顆?？箟簭?qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)定靶向納米顆粒在壓力作用下的力學(xué)性能的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。

靶向納米顆?？箟簭?qiáng)度試驗(yàn)機(jī)工作原理通過(guò)施加垂直壓力至顆粒破裂，記錄破裂瞬間的臨界壓力值，直接反映靶向納米顆粒的抗壓強(qiáng)度，為藥物載體設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)?。

?靶向納米顆粒抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：

?高精度測(cè)量?：采用電子傳感器和精密控制系統(tǒng)，分辨率可達(dá)±0.5%以?xún)?nèi)，適用于微米級(jí)納米顆粒測(cè)試?。

?自動(dòng)化操作?：集成數(shù)據(jù)采集軟件，自動(dòng)生成壓力-變形曲線、統(tǒng)計(jì)大值/小值/平均值，并支持結(jié)果打印?。

?環(huán)境適應(yīng)性?：可調(diào)節(jié)試驗(yàn)速度（如靜壓接觸樣品前后的獨(dú)立速度控制），適應(yīng)不同溫濕度條件下的測(cè)試需求?。

靶向納米顆?？箟簭?qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：   MX-0230

2． 精度等級(jí)：   0.5級(jí)

3． 額定負(fù)荷：   0.5N 1N 5N  10N  20N 50N(任選或多選）

4． 有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5． 試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6. 位移分辨率：0.0001mm

7.  變形分辨率：0.0001mm

8． 有效試驗(yàn)寬度：120mm

9． 有效試驗(yàn)空間：300mm

10． 試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

11.  速度精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

12．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

13．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以?xún)?nèi)；

14．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

15．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以?xún)?nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以?xún)?nèi)；

16．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

17．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以?xún)?nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以?xún)?nèi)；

18. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～100FS

19．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以?xún)?nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以?xún)?nèi)；

20．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

21．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

22．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

23．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車(chē),試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車(chē),試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車(chē)

24．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

25. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)載、過(guò)壓、過(guò)流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

26．電源功率： 200W    

27．主機(jī)重量： 40kg

28. 電源電壓:  220V（單相）

29. 主機(jī)尺寸：430*315*855mm

30.整機(jī)體積：0.6方，重：77KG