良率提升如此重要，借助什么樣的技術和設備能夠突破良率提升的瓶頸？賽默飛的Helios 5 EXL晶圓級雙束電鏡是一個很好的解決方案。在過去的推送中我們著重給大家介紹了Helios 5 EXL應對不同失效類型的解決方案（鏈接：未來已來|一窺電鏡如何影響AI算力提升）以及近產(chǎn)線分析工作流相對于傳統(tǒng)實驗室分析流程的優(yōu)勢（鏈接：未來已來|晶圓級雙束電鏡——良率提升及失效分析新紀元）。今天我們著重介紹一下Helios 5 EXL的自動化功能如何從失效分析出發(fā)，助力客戶良率提升：

保證高通量的基于截面和TEM樣品分析的工藝監(jiān)測，是保證良率穩(wěn)步提升的關鍵。除此之外，面對復雜工藝和高精度要求，分析和量測數(shù)據(jù)的不確定性和不一致性都會對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。Helios 5 EXL的自動化功能通過最大化消除人為操作中的變數(shù)，極大地降低了這種不確定性。自動化系統(tǒng)能夠穩(wěn)定、精確地執(zhí)行樣品制備的每一個步驟，確保一致性和可重復性，從而減少了生產(chǎn)過程中的風險和錯誤。對于半導體制造商而言，Helios 5 EXL的自動化功能不僅提升了生產(chǎn)效率，更提供了一種可靠的解決方案，幫助他們在競爭激烈的市場中保持地位。

在傳統(tǒng)基于實驗室的失效分析流程中，缺陷或失效點位的定位一直是一個費時費力的難點。原因在于實驗室必須對晶圓進行破片處理，從而導致難以精準定位缺陷點位。在Helios 5 EXL中，自動化的晶圓導航模塊可以讀取其他in-line機臺（如Review SEM或CD-SEM等）的坐標輸出文件，直接精準定位到需要分析的位置，在極大提高整體分析流程效率的同時突破了實驗室分析點位數(shù)量受限的缺點。

在樣品制備的自動化方面，Helios 5 EXL 可以搭載的 AutoTEM 5 是一套專為半導體制造和材料科學領域設計的自動化樣品制備解決方案。AutoTEM 5 的主要功能包括：