德國Werth復(fù)合式三坐標(biāo)是如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題？

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的有機(jī)材料基板。

TGV技術(shù)核心在于在玻璃基板上制造垂直互連的微通孔。這些微通孔的最小孔徑可精細(xì)至5μm，深寬比更是高達(dá)1:25，甚至能達(dá)到1:100的驚人比例。借助TGV技術(shù)，芯片的三維集成以及信號的高效傳輸?shù)靡詫崿F(xiàn)。然而，TGV 玻璃基板的測量工作卻面臨著諸多諸多挑戰(zhàn)性的難題。

德國 Werth復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)在 TGV 玻璃基板測量中的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢。其高精度的測量能力確保了半導(dǎo)體制造過程中對材料質(zhì)量的嚴(yán)格把控，從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的精準(zhǔn)測量，為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅實的基礎(chǔ)?？焖俚臏y量速度則極大地提升了生產(chǎn)效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。

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