目錄

一

什么是混酸？

二

質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室如何檢測(cè)混酸？

三

小結(jié)

一、什么是混酸？

“混酸” 是將兩種或多種不同性質(zhì)的酸類試劑按特定比例精準(zhǔn)混合，通過(guò)科學(xué)配比實(shí)現(xiàn)化學(xué)特性的協(xié)同效應(yīng)的功能型濕化學(xué)品。

在Fab廠中，將單酸混配可實(shí)現(xiàn) 1+1>2 的效果，如硝酸（HNO?）將硅表面氧化為二氧化硅，氫氟酸（HF）專門(mén)溶解二氧化硅，兩者按比例混合形成 “氧化 - 刻蝕” 協(xié)同效應(yīng)，使刻蝕制程的速率與選擇性遠(yuǎn)超單酸。

作為清洗、刻蝕等核心制程的關(guān)鍵材料，混酸在集成電路刻蝕、清洗等工藝中至關(guān)重要，其組分比例與純度的細(xì)微偏差都會(huì)影響芯片精度、良率與成本。因此，晶圓廠中通常會(huì)在廠務(wù)混配端與質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室分別進(jìn)行在線與離線檢測(cè)，以確保制程穩(wěn)定與產(chǎn)品質(zhì)量。

Fab廠中酸液混配通常由中心廠務(wù)執(zhí)行，并通過(guò)PLC系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控pH、電導(dǎo)率、溫度等參數(shù)；部分廠根據(jù)布局由本地配置承擔(dān)少量混配，滿足區(qū)域即時(shí)需求。  

因混酸成分比例對(duì)制程影響重大，F(xiàn)ab廠對(duì)混配精度要求極高。梅特勒托利多的數(shù)字稱重模塊可精準(zhǔn)控制酸液添加量，使混配的誤差控制在極小范圍；InPro 電極采用耐氫氟酸玻璃材質(zhì)，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸送管道等多個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)位中混酸的pH值。整套方案與自動(dòng)化系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)混酸自動(dòng)化操作，既減少人工誤差，又提升效率。

二、質(zhì)量實(shí)驗(yàn)室如何檢測(cè)混酸？

電位滴定法得益于其高檢測(cè)精度在實(shí)驗(yàn)室中被廣泛應(yīng)用于濕化學(xué)品濃度測(cè)試，通過(guò)酸堿中和反應(yīng)的電位突變確定混酸的有效濃度；此外，還會(huì)以密度和折光率等物理參數(shù)確?；焖岱蠂?yán)苛的生產(chǎn)要求?；焖嶂懈魉嵩谒械碾婋x能力及混酸配方存在差異，我們?cè)诘味ɑ焖嶂型鶗?huì)遇到如混酸的滴定缺失等當(dāng)點(diǎn)，滴定結(jié)果重復(fù)性很差的各種各樣的問(wèn)題。

那么混酸滴定到底該怎么做才能得到正確的結(jié)果？

對(duì)于電子化學(xué)品的其他參數(shù)，如水分含量、密度、pH電導(dǎo)等等參數(shù)，梅特勒托利多也能夠提供檢測(cè)方案，尤其是對(duì)于各項(xiàng)儀器設(shè)備的聯(lián)用，能夠提供更加智能的解決方案，如天平和滴定儀的聯(lián)用，確保稱量數(shù)據(jù)直接傳輸?shù)腟mart Sample功能。

天平和滴定儀的聯(lián)用方案

實(shí)驗(yàn)室分析儀器產(chǎn)品匯總

三、小結(jié)

混酸憑借精準(zhǔn)蝕刻與高效清潔能力，為半導(dǎo)體制程奠定基礎(chǔ)，其回收再利用可顯著降低成本、提升效率，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的核心要素，對(duì)保障芯片良率與集成電路技術(shù)進(jìn)步意義重大。從28nm到3nm，芯片制程突破均依賴混酸配方迭代，如EUV光刻后的多層膜刻蝕，需全新混酸體系應(yīng)對(duì)復(fù)雜材料堆疊。面對(duì)半導(dǎo)體與功能濕化學(xué)品的快速發(fā)展，我們將持續(xù)提供創(chuàng)新方案，助力企業(yè)突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)制程精進(jìn)與良率提升。