電路板pcb激光打標切割配置室內(nèi)煙塵凈化器  

一、PCB激光加工煙塵特性與危害

煙霧成分

金屬顆粒：激光作用于銅箔、鋁基板時產(chǎn)生金屬氧化物（如氧化銅、氧化鋁），粒徑多小于1μm。

有機廢氣：覆蓋膜（如聚酰亞胺）高溫分解釋放苯類、醛類等揮發(fā)性有機物（VOCs）。

刺激性氣體：UV激光打標樹脂油墨時釋放含硫、氮化合物，具有腐蝕性。

危害影響

長期吸入可致呼吸道疾病，金屬粉塵累積引發(fā)矽肺風險。

精密電子車間中，煙霧附著設(shè)備導致短路故障率提升30%。

二、煙塵凈化核心技術(shù)方案

? 1. 三級過濾系統(tǒng)設(shè)計（關(guān)鍵配置）

預(yù)過濾層：攔截＞10μm顆粒（如金屬碎屑），采用F7級無紡布，可水洗復(fù)用。

HEPA高效過濾：H13/H14級濾芯，對≥0.3μm顆粒攔截率≥99.97%，針對PM2.5及金屬氣溶膠。

化學吸附層：改性活性炭（碘值≥1050mg/g）添加分子篩，吸附苯類、酸性氣體，除味效率＞90%。

? 2. 風量與負壓匹配

風量計算：按加工功率匹配。

負壓要求：≥3500Pa（確保吸力覆蓋1.5m3工作區(qū)），推薦變頻風機動態(tài)調(diào)速。

? 3. 智能控制與安全防護

壓差傳感器：自動報警提示濾芯更換（阻力＞200Pa時）。

火花捕捉網(wǎng)：不銹鋼材質(zhì)，防止切割金屬時火花引燃濾芯。