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普泰克-車規(guī)芯片高低溫測試設備解決方案

來源:普泰克(上海)制冷設備技術有限公司   2025年07月10日 09:10  

車規(guī)芯片高低溫測試設備解決方案

一、方案背景

隨著汽車智能化、電動化的快速發(fā)展,車規(guī)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件,其性能和可靠性直接關系到整車的安全性與穩(wěn)定性。汽車在實際使用過程中,面臨著溫度環(huán)境的挑戰(zhàn),如寒冷地區(qū)的低溫啟動以及炎熱地區(qū)發(fā)動機艙內的高溫運行等。因此,對車規(guī)芯片進行嚴格的高低溫測試,成為確保其在復雜環(huán)境下正常工作的關鍵環(huán)節(jié)。

二、測試需求分析

(一)溫度范圍要求

車規(guī)芯片需適應的溫度范圍極廣,通常低溫需達到 - 40℃甚至更低,以模擬嚴寒地區(qū)的戶外環(huán)境;高溫則要求達到 150℃以上,用于模擬發(fā)動機艙等高溫區(qū)域。例如,發(fā)動機控制單元(ECU)芯片長期處于高溫且振動的環(huán)境中,對其耐高溫性能要求。

(二)溫變速率需求

車輛在實際運行中,芯片會經歷快速的溫度變化,如發(fā)動機啟動瞬間或從寒冷戶外進入暖庫等場景。所以,測試設備需具備快速溫變能力,一般要求在短時間內(如 10 秒內)實現(xiàn)較大幅度的溫度切換,如從 - 40℃至 125℃的快速轉換,以準確模擬實際工況。

(三)溫度均勻性與穩(wěn)定性

芯片在測試過程中,需要保證其各個部位處于均勻且穩(wěn)定的溫度場中。溫度均勻性偏差過大會導致測試結果不準確,無法真實反映芯片性能。通常要求測試設備內部溫度均勻性在 ±1℃以內,穩(wěn)定性在長時間運行中保持在 ±0.5℃以內。

(四)測試時間與循環(huán)次數(shù)

為全面評估芯片的可靠性,需進行長時間的高低溫循環(huán)測試。一般測試時間持續(xù)數(shù)小時甚至數(shù)天,循環(huán)次數(shù)可達數(shù)千次,如 1000 次以上的高低溫循環(huán),以檢測芯片在長期溫度應力下的性能變化和潛在故障。

三、測試設備選型

(一)高低溫試驗箱

  1. 工作原理:通過制冷系統(tǒng)(如復疊式壓縮機制冷,高溫級采用 R404A、低溫級采用 R23 壓縮機組合)實現(xiàn)低溫環(huán)境,加熱系統(tǒng)(鎳鉻合金加熱絲配合 PID 算法)實現(xiàn)高溫環(huán)境。利用三維風道循環(huán)設計,確保箱內溫度均勻分布。

  2. 技術參數(shù)

    • 溫度范圍:可達 - 70℃~+150℃,滿足車規(guī)芯片對高低溫的測試需求。

    • 溫變速率:常規(guī)型號升溫速率可達 10℃/min(線性模式),部分快速溫變機型可實現(xiàn) 15℃/min~20℃/min 的溫變速率。

    • 溫度均勻性:工作室溫度均勻性≤±0.5℃,符合 GB/T 10592-2023 標準要求。

    • 溫度穩(wěn)定性:長期運行波動度控制在 ±0.1℃以內。

  3. 適用場景:適用于對車規(guī)芯片進行長時間的高低溫存儲測試以及相對緩慢的溫度循環(huán)測試,如模擬芯片在車輛不同季節(jié)、不同使用場景下的存儲環(huán)境。

(二)高低溫沖擊熱流儀

  1. 工作原理:通過輸出快速、清潔干燥的冷熱循環(huán)沖擊氣流,直接作用于芯片表面,實現(xiàn)快速的溫度變化。例如,上海伯東美國 inTEST ThermoStream 系列熱流儀,利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入內部制冷機進行低溫處理,然后空氣經由管路到達加熱頭進行升溫,氣流通過特定裝置(如玻璃罩)作用于芯片。

  2. 技術參數(shù)

    • 溫度范圍:部分型號如 inTEST ATS-710E 可達 - 75℃~+225℃(50HZ)。

    • 變溫速率:-55℃至 + 125℃約 10S 或更少,+125℃至 - 55℃同樣可在約 10S 或更短時間內完成切換。

    • 溫度精度:可達 ±1℃,通過美國 NIST 校準,溫度顯示分辨率為 ±0.1℃。

    • 輸出氣流量:4 至 18 scfm。

  3. 適用場景:特別適用于模擬車規(guī)芯片在實際使用中面臨的快速溫度沖擊場景,如車輛頻繁啟停時芯片所處環(huán)境溫度的快速變化,可單獨對 PCB 電路板上的單個 IC 進行高低溫沖擊測試,而不影響周邊其它器件。

(三)接觸式高低溫沖擊機

  1. 工作原理:以成都中冷低溫科技有限公司的 ThermoTST ATC 系列為例,其通過熱頭與待測器件(DUT)直接接觸傳遞能量,精確控制器件溫度。熱頭可根據芯片封裝類型定制尺寸,適配不同規(guī)格的芯片。

  2. 技術參數(shù)

    • 溫度范圍:如 ATC840 為 - 55℃至 + 200℃,ATC860 為 - 70℃至 + 200℃。

    • 溫度穩(wěn)定性:ATC840 溫度穩(wěn)定性 ±1℃,ATC860 溫控精度達 ±0.5℃。

    • 快速溫變能力:從 25℃降至 - 40℃≤2 分鐘。

  3. 適用場景:對于已焊接在電路板上的芯片或通過 Socket 連接的器件測試具有優(yōu)勢,可避免外圍電路受溫度干擾,精準模擬芯片自身在溫度下的性能表現(xiàn)。


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