一、核心功能與技術(shù)原理

電動顯微鏡高精度二維材料轉(zhuǎn)移平臺通過集成顯微成像、電動位移控制與環(huán)境調(diào)節(jié)模塊，實現(xiàn)二維材料異質(zhì)結(jié)的亞微米級精度堆疊與可視化操作。其核心功能包括：

多維運動控制

XY方向平移：主流平臺行程范圍13-75mm，分辨率達0.05-5μm（如佛山菲斯特平臺XY行程75mm，重復(fù)定位精度1μm），支持大范圍樣品定位。

Z軸升降：行程10-30mm，精度0.5-2μm（如南京邁塔E1-T平臺Z軸精度2μm），實現(xiàn)材料堆疊時的垂直精度控制。

旋轉(zhuǎn)與傾斜：繞Z軸360°旋轉(zhuǎn)（精度0.0003°-0.5°）及水平傾斜調(diào)節(jié)（±2°-±20°），支持魔角超導(dǎo)研究（如精準控制雙層石墨烯堆疊角度至1.1°）。

顯微成像系統(tǒng)

光學配置：標配5X、10X、20X超長工作距離物鏡（工作距離≥30mm），可選配50X、100X物鏡，支持手撕單層石墨烯的清晰觀察。

成像能力：高靈敏度CMOS相機（分辨率1200萬-3840萬像素）與高清顯示器（24英寸全高清），支持照片拍攝、視頻錄制及尺寸測量（如譜量光電LMT-B平臺相機支持30fps保存）。

環(huán)境控制模塊

真空吸附：樣品臺配備真空泵（流量25-79L/min），確保轉(zhuǎn)移過程中樣品固定（如邁塔光電E1-T平臺真空泵流量35L/min）。

加熱控制：PID溫控器實現(xiàn)室溫至260℃連續(xù)控溫，精度±0.1℃（如上海昂維科技平臺最高加熱溫度260℃，30秒快速加熱），支持熱處理材料（如石墨烯、硫化鉬）。

二、關(guān)鍵技術(shù)突破與應(yīng)用場景

逐層堆疊技術(shù)

范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)建：通過電動位移臺與顯微成像聯(lián)動，實現(xiàn)二維材料層數(shù)、堆疊角度及位置的精準控制。例如，南京大學團隊利用該技術(shù)成功制備了27種二組元、15種三組元、5種四組元和3種五組元二維材料異質(zhì)結(jié)。

魔角調(diào)控：中北大學平臺通過旋轉(zhuǎn)精度0.5°的電動控制，實現(xiàn)雙層石墨烯堆疊角度的精準調(diào)節(jié)，為超導(dǎo)特性研究提供支持。

材料適應(yīng)性擴展

干法/濕法轉(zhuǎn)移支持：適用于石墨烯、硫化鉬、黑磷等材料，以及潔凈度要求高的異質(zhì)結(jié)制備。例如，PDMS剝離轉(zhuǎn)移法通過黏彈性高分子膜實現(xiàn)無溶液接觸轉(zhuǎn)移，減少材料褶皺與裂紋。

手套箱內(nèi)使用模塊：針對水氧敏感材料（如鈣鈦礦），澤攸科技平臺提供手套箱內(nèi)使用選項，確保制備環(huán)境的高度潔凈。

新型納米器件開發(fā)

柔性晶體管：轉(zhuǎn)移石墨烯至PET襯底，制備可彎曲顯示屏驅(qū)動電路。

光電探測器：WS?/石墨烯異質(zhì)結(jié)實現(xiàn)超快光響應(yīng)（ps級）。

催化電極：單層MoS?轉(zhuǎn)移至碳紙，提升析氫反應(yīng)（HER）效率。

三、未來發(fā)展趨勢

集成化發(fā)展：未來平臺將進一步集成光譜分析、原位電學測量等功能，實現(xiàn)“制備-表征-測試”一體化。

智能化升級：結(jié)合人工智能算法，實現(xiàn)異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)的自動優(yōu)化與缺陷預(yù)測，提升制備效率與器件性能。

產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用：開發(fā)柔性卷材轉(zhuǎn)移設(shè)備，推動二維材料在觸摸屏、固態(tài)電池等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。