馬康MALCOM浸入式可焊性張力測試儀SWB-2的特點

日本馬康公司研發(fā)的SWB-2是一款高精度焊料潤濕性分析儀器，通過動態(tài)稱重法精確測定電子元器件引線的可焊性性能，滿足JIS Z 3198-4、IPC-J-STD-003等國際標準要求。該設(shè)備專為電子封裝行業(yè)設(shè)計，具有以下突出特點：

一、精密測量系統(tǒng)

1. 雙傳感器技術(shù)：

• 高靈敏度應變片傳感器（分辨率0.01mN）

• 激光位移傳感器（浸入深度精度±0.01mm）

• 最大測量范圍±500mN

2. 溫控系統(tǒng)：

• 焊料槽恒溫控制（室溫-300℃±0.5℃）

• 雙區(qū)PID加熱（防止局部過熱）

• 氧化膜自動清除裝置

二、核心測試功能

三、智能分析平臺

1. 測試流程：

• 預設(shè)15種標準測試程序（含QFP/BGA/引線等）

• 自動執(zhí)行"助焊-浸漬-保持-提起"全流程

• 可存儲50組工藝曲線

2. 數(shù)據(jù)分析：

• 實時繪制潤濕力-時間曲線

• 自動計算T0/T1/T2/T3特征參數(shù)

• 生成符合IPC標準的檢測報告

四、電子制造應用

• 來料檢驗：元器件引線氧化程度評估

• 工藝開發(fā)：助焊劑配方效果驗證

• 質(zhì)量管控：回流焊工藝窗口確定

• 失效分析：焊接不良原因診斷

SWB-2通過JIS B 7739校準認證，其多軸聯(lián)動機構(gòu)可實現(xiàn)傾斜浸漬（最大45°）和旋轉(zhuǎn)測試。設(shè)備配備氮氣保護接口和自動焊料面校正系統(tǒng)，"動態(tài)基線補償技術(shù)"可消除浮力波動影響，為電子封裝行業(yè)提供實驗室級的可焊性量化分析方案。