了解激光切割和激光雕刻中的熱動力學
激光切割和雕刻是加工各種材料（包括金屬、塑料和陶瓷）的高精度和高效方法。這些工藝利用集中光束（通常來自 CO? 或光纖激光器）通過熔化、燃燒或汽化材料來切割材料。

雖然激光切割具有許多優(yōu)勢（例如高精度、速度和生產(chǎn)復雜形狀的能力），但它也帶來了一些熱挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)可能會影響操作的質(zhì)量和效率。激光切割機可以產(chǎn)生溫度，根據(jù)材料的不同，溫度范圍可達 1000°C 以上，從而嚴重影響加工材料。

激光切割的主要問題之一是熱影響區(qū) (HAZ) 的形成。激光束產(chǎn)生的強烈熱量會改變切割周圍材料的微觀結(jié)構(gòu)，可能導致機械性能下降。研究表明，熱影響區(qū)的大小和嚴重程度受各種切割參數(shù)的影響，包括激光功率、切割速度和使用的輔助氣體類型。例如，高激光功率和低切割速度會擴大熱影響區(qū)，導致材料變形更大，機械強度降低。

激光切割過程中的溫度分布與切割的整體質(zhì)量密切相關(guān)。溫度分布不均勻會導致諸如熔渣形成、表面粗糙度增加和切口寬度變化等問題。此外，激光切割中的高溫會導致熱變形。快速加熱和冷卻循環(huán)會導致翹曲，尤其是在薄或高導熱材料中，這會影響切割部件的尺寸精度并使裝配過程復雜化。

激光切割機的熱輸出直接影響切割質(zhì)量。過熱會導致材料變形、熔化或燒焦，導致切割不精確或損壞。各種因素，例如激光功率、光放大、焦點大小、等離子體形成、分辨率要求、晶體特性，甚至惰性氣體的使用，都會影響切割過程中的熱輸出。

監(jiān)測激光過程的熱指紋揭示了優(yōu)化的新見解。



激光應用中加工材料的現(xiàn)場精確溫度測量
發(fā)射率對于精確的溫度測量至關(guān)重要，并且會根據(jù)材料特性、表面質(zhì)量、溫度、波長、測量角度和測量設置而變化。非金屬表面通常在各個波長上具有一致的發(fā)射率，但發(fā)射的輻射比理想的黑體輻射器要少，因此將其歸類為灰體。然而，金屬表面的發(fā)射率會隨溫度和波長而變化，使其成為選擇性輻射器。

為了精確測量金屬溫度，建議使用短波操作，因為金屬在較短波長和較高溫度下發(fā)射更多輻射，并且發(fā)射率更高。這減少了由于發(fā)射率變化而導致的潛在測量誤差。然而，這必須與激光與材料的相互作用保持平衡，因為根據(jù)基爾霍夫定律，吸收等于發(fā)射率。陷波濾波器是必需的，以阻擋高功率激光并防止可能損壞紅外攝像機的串擾。

在激光加工中使用熱像儀進行非接觸式溫度測量時，熱像儀必須承受激光及其反射的高能量密度。激光工藝通常使用波長為 1064 nm 的固態(tài)激光器或波長為 10.6 μm 的 CO? 激光器。即使是最小限度的激光反射也會對紅外熱像儀造成嚴重損壞。為了防止這種情況發(fā)生，可以采用兩種策略：使用波長范圍遠離激光波長的熱像儀或使用專用濾光片保護熱像儀。例如，Optris 為 PI 1M 提供陷波濾光片，為 LT 熱像儀提供長通濾光片，以應對這一挑戰(zhàn)。

紅外熱像儀（如 PI 08M）可提供全面的工藝洞察，而不像單點高溫計只能測量單點溫度。紅外熱像儀的溫度測量范圍應與工藝溫度一致，以確保準確記錄熱量分布。Optris PI 08M 的測量波長為 800 nm，開始記錄 575°C 的溫度，使其成為監(jiān)測高溫加工的金屬和閃亮材料中的熱量分布的理想選擇。另一個選擇是 PI 640i 紅外熱像儀，它采用帶有二氧化碳濾光片的長波長光譜范圍，使其能夠從環(huán)境溫度開始測量溫度分布。

通過在激光應用中集成紅外熱成像技術(shù)，通過熱管理實現(xiàn)品質(zhì)
利用紅外熱像儀進行監(jiān)控可提供寶貴的熱數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可用于微調(diào)激光工藝，確保高質(zhì)量切割，同時最大限度地減少熱損傷。有效管理這些熱挑戰(zhàn)包括優(yōu)化激光功率、切割速度和焦點，以最大限度地減少對材料的熱影響。

使用紅外熱成像進行實時溫度監(jiān)控已被證明在評估和控制切割質(zhì)量方面非常有效。紅外熱成像在保持最佳條件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，讓制造商有信心防止缺陷。連續(xù)監(jiān)測切割前端的溫度可以調(diào)整工藝參數(shù)，有助于保持最佳條件并最大限度地減少缺陷。高分辨率熱成像儀可以檢測到熱變形的早期跡象，從而及時糾正切割參數(shù)。

制造商可以通過將先進的監(jiān)控技術(shù)與對熱動力學的透徹理解相結(jié)合來克服這些挑戰(zhàn)，實現(xiàn)切割質(zhì)量并保持材料完整性。

Optris 提供專為激光應用設計的專用紅外熱像儀。PI 紅外熱像儀易于集成到各種系統(tǒng)中，支持模擬和數(shù)字輸出。在一些機器集成設置中，制造商將 PI 紅外熱像儀與 Linux 計算機一起使用，利用 SDK 開發(fā)定制軟件，確保最佳過程控制和與其他系統(tǒng)的同步。