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快速溫變試驗箱作為可靠性測試的核心設(shè)備，溫度波動超過允許范圍會直接影響測試數(shù)據(jù)有效性。當設(shè)備出現(xiàn) ±1℃以上的溫度波動時，需按科學(xué)流程排查修復(fù)，確保測試精度。
環(huán)境因素排查是首要步驟。設(shè)備擺放需遠離空調(diào)出風(fēng)口、熱源或門窗縫隙，周邊 1.5 米內(nèi)不得堆放雜物，避免環(huán)境氣流干擾箱內(nèi)溫度場。檢查實驗室供電電壓是否穩(wěn)定在 220V±10% 范圍內(nèi)，電壓驟降會導(dǎo)致加熱 / 制冷模塊輸出不穩(wěn)定。同時確認設(shè)備散熱孔無堵塞，散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速正常，散熱不良會引發(fā)制冷系統(tǒng)間歇性停機。
核心部件檢測需精準定位。首先校準溫度傳感器，用標準熱電偶對比檢測，若偏差超過 0.5℃需重新標定或更換鉑電阻傳感器。檢查加熱管與制冷蒸發(fā)器是否結(jié)霜或積塵，加熱管局部短路會造成溫度驟升，蒸發(fā)器結(jié)霜需啟動自動除霜程序或手動清理。氣流循環(huán)系統(tǒng)中，風(fēng)機皮帶松動、風(fēng)葉變形會導(dǎo)致氣流分布不均，需調(diào)整皮帶張緊度或更換風(fēng)葉。
系統(tǒng)參數(shù)校驗不可忽視。進入設(shè)備控制系統(tǒng)，檢查 PID 參數(shù)設(shè)置是否匹配當前測試工況，升溫階段比例帶過小易引發(fā)超調(diào)波動。確認制冷系統(tǒng)制冷劑壓力，R404A 等制冷劑泄漏會導(dǎo)致降溫能力衰減，需用檢漏儀檢測接口密封性并補充制冷劑。對于帶濕度功能的設(shè)備，需檢查加濕器與除濕模塊是否同步工作，濕度異常波動會間接影響溫度穩(wěn)定性。
修復(fù)后的驗證環(huán)節(jié)關(guān)鍵。修復(fù)后應(yīng)進行空載測試，在常用溫度點（如 - 40℃、85℃）連續(xù)運行 4 小時，記錄溫度曲線。若波動恢復(fù)至 ±0.5℃以內(nèi)，再進行滿載驗證，確保在樣品負載下仍保持穩(wěn)定。日常維護中，建議每月清潔傳感器探頭，每季度校準溫度參數(shù)，從源頭減少波動異常發(fā)生。
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