半導體(蝕刻液)CT-1Plus自動電位滴定儀測定混酸含量——硝酸氫氟酸
關(guān)鍵詞:半導體/硅蝕刻/蝕刻液
行業(yè):半導體/蝕刻液
CT-1Plus自動電位滴定儀測定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導體制造領(lǐng)域,刻蝕技術(shù)是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關(guān)鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝,簡稱濕法刻蝕,是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝利用化學反應(yīng)來精確地控制材料的形狀和尺寸,以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過CT-1Plus自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●CT-1Plus電位滴定儀
●pH102電極(or銻電極)
●20mL高精度計量管
●100mL滴定杯 試劑配置
●滴定劑:氫氧化鈉標準溶液
●滴定度:0.5111mol/L
●溶劑
測定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中,加50mL溶劑溶解,攪拌均勻,插入電極,選用蝕刻液測試方法,用氫氧化鈉標準溶液滴定到終點
儀器參數(shù)
● 最小滴定體積:10μL
● 最大滴定體積:100μL
● 攪拌速度:200
● 每滴間隔:1500ms
● 終點模式:微分判定
● 微分設(shè)置:200
測試數(shù)據(jù)
● 環(huán)境溫度:20℃ ● 環(huán)境濕度:46%
● 測試時間:2min
次序
樣品質(zhì)量/g
試劑消耗/mL
測量結(jié)果/%
均值/%
1-1
0.5634
3.6071/6.4735
20.62%/5.20%
20.72%/5.17%
1-2
0.5440
3.5215/6.2491
20.84%/5.13%
測試結(jié)果:經(jīng)測試,蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%,氫氟酸濃度約為5.17%。
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