作為目前主流的液冷技術(shù)，冷板式液體技術(shù)中的冷卻介質(zhì)與發(fā)熱元器件不直接接觸，它通過高導熱性的冷板傳遞熱量，因此冷板式液冷技術(shù)又稱為間接液冷技術(shù)。根據(jù)冷卻介質(zhì)是否發(fā)生相變，冷板式液冷技術(shù)又可分為單相冷板式和兩相冷板式。相比之下，后者的冷卻效率更高，但其對系統(tǒng)元件的介質(zhì)兼容性、管道承壓及介質(zhì)過濾等要求更高。

芯片TDP的飛躍，引爆“液冷革命”

TDP超過120W，對服務(wù)器進風溫度的要求越來越低，A4:~45C+A2:“35C。

TDP超過500W，對液冷一次側(cè)進水溫度的要求越來越低， W45:45CW27:27C。

隨著算力的上升，CPU/GPU的TDP也成明顯上升趨勢，TDP 350W 被認為是空氣冷卻液冷的“分水嶺”。

英偉達宣布2025年下半年將推出Miranda平臺(Hopper下一代)，TDP將達到1000W，以液冷為主。

工藝冷媒:R134a、R513A、R515B、R471A、R1233zd、R1234yf、3M Novec系列HFE-7000均可使用。R134a用于相變冷板方式，可解決2.5kW/GPU175kW/Rack的散熱，最大可提供8 W/(cC)的解熱能力。

冷板液冷的主要技術(shù)優(yōu)點包括：高效散熱、生態(tài)兼容、節(jié)能低碳、冷媒友好、支持超頻。冷板液冷的主要部件包括：冷板組件、快速接頭QDC、軟管、冷量分配單元CDU、機柜工藝冷媒供回岐管RCM、環(huán)路工藝冷媒供回岐管LCM、冷源、工藝冷媒。

制冷劑解決方案: 制冷劑膠管 + EZClip 接頭 + 5400快接

Danfoss 5400 系列快換是連接在制冷管線上，流損小、混入空氣少。焊接頭或者螺紋連接端口適合各種軟管或者硬管連接，也可以適配隔板安裝。

• 極低滲透率

• 安全可靠

• 操作簡單制冷劑膠管

-EZClip 接頭

5400快接

GH001膠管& EZ Clip 接頭

• 熱塑和彈性材料內(nèi)膠層，合成彈性材料外層，以及棉線編織增強層

• 極低的滲透率性，（0.3kg每平方米每年），遠優(yōu)于行業(yè)標準

• 最大抗扭曲性能，耐吸空

• 兼容R134a, R1234yf, R407C, R404A, R12, 1234ze, 1233zd 等制冷劑

• 規(guī)格: -4/-6/-8/-10/-12/-16

產(chǎn)品特性：

銅焊或螺紋端部連接，便于在管道或軟管上安裝。

用于低流體損失和空氣夾雜的管狀閥結(jié)構(gòu)

螺紋連接設(shè)計允許在壓力下連接和斷開

可選隔板安裝的鎖緊墊圈和防松螺母標準配置

標準密封材料：氯丁橡膠

密封電鍍，具有優(yōu)異的耐腐蝕性

零下40度 to +135度 (-40oF to +275oF)

1/4” 至1” ，全尺寸覆蓋 （1/4，1/2， 3/4 and 1 inch）

適用于多種制冷劑包括，包括R134、R1234yf、R407c等

ZutaCore 公司的 HyperCool 冷卻技術(shù)利用高效的兩相沸騰和冷凝過程，通過其核心——增強型成核蒸發(fā)冷卻器(ENE) ，可以有效地將功耗高達 1000W 的服務(wù)器芯片的大量熱量轉(zhuǎn)移出去。

今年 9 月份，無水兩相冷板式液體冷卻技術(shù)公司 ZutaCore 宣布，其與合作伙伴 World Wide Technology（WWT）一起獲得了以色列-美國兩國工業(yè)研究發(fā)展基金會（BIRD）提供的創(chuàng)新資金補助。這項創(chuàng)新資助將用于推動液體冷卻技術(shù)的革新和優(yōu)化、高效利用能源和熱量，使數(shù)據(jù)中心符合 ESG 要求。

ZutaCore 公司的  HyperCool 冷卻技術(shù)利用高效的兩相沸騰和冷凝過程，通過其核心——增強型成核蒸發(fā)冷卻器(ENE) ，可以有效地將功耗高達 1000W 的服務(wù)器芯片的大量熱量轉(zhuǎn)移出去。目前，HyperCool 機架內(nèi)液冷方案，在采?機架內(nèi)?冷冷凝器時，?持?達 20kW 的計算密度，而采用機架內(nèi)?冷冷凝器時，支持高達 70kW 計算密度。

增強型成核蒸發(fā)冷卻器(ENE)基于直接接觸蒸發(fā)冷卻 (DCEC) 技術(shù)，利用了制冷劑在真空環(huán)境中的接觸相變冷卻能力。在 ENE 中，與熱源接觸的冷卻劑液體在真空環(huán)境中沸騰，產(chǎn)生的蒸汽流向冷凝器，在泠凝器液化時將吸收的熱量排放到周圍的環(huán)境中，然后通過泵浦壓力將液態(tài)冷卻劑流回熱源，完成換熱循環(huán)。

ENE 使?了在??壓下沸點為 34°C 的介電制冷劑 (3M Novec 7000)，在鰭片+吸液芯沸騰蒸發(fā)器中利?相變潛熱轉(zhuǎn)移熱量，減少了 90% 的冷卻劑用量。ENE 中的冷卻劑是安全、?導電的，可以杜絕水基液冷方案發(fā)生制冷劑泄漏時對 IT 設(shè)備造成的毀滅性破壞，是市場上唯?無水無泄漏風險的解決?案。

ZutaCore HyperCool 完整冷卻解決方案適用于機架、后門和數(shù)據(jù)中心應用，包括 ENE（增強型成核蒸發(fā)器）、RDU（智能冷媒分配設(shè)備）、HRU（智能排熱設(shè)備）、EU（外部冷卻設(shè)備）和 SDC（冷卻配置軟件）。

ZutaCore 的合作伙伴

2019 年，ZutaCore 在 Datacloud 全球大會上與英特爾數(shù)據(jù)中心經(jīng)理一起演示 ZutaCore HyperCool。當年，ZutaCore 榮獲 DCD 全球關(guān)鍵任務(wù)技術(shù)創(chuàng)新獎。

2020 年 2 月 20 日，威圖（Rittal）和 ZutaCore 宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，威圖將在高性能服務(wù)器中集成 ZutaCore 的解決方案，應用無水兩相液體冷卻系統(tǒng)對高性能芯片進行冷卻。

同年，技嘉宣布與ZutaCore建立合作伙伴關(guān)系，并攜手 ZutaCore 在OCP 全球峰會展示了搭載 AMD EPYC 處理器和 HyperCool 技術(shù)的液冷服務(wù)器。2022 年 10 月，華擎科技（ASRock Rack）聯(lián)合 ZutaCore 在 OCP 峰會上展出了搭載 ZutaCore 兩相液冷解決方案的OPEN19 V2服務(wù)器。華擎稱，ZutaCore 的 Eco-Safe HyperCool®解決方案可以將計算密度提高 10 倍，總擁有成本降低 50%，并且其無水、無風險，對數(shù)據(jù)中心沒有任何干擾。ZutaCore 的合作伙伴還包括戴爾、Equinix、英特爾、3M 等，ZutaCore 正在與 IT 領(lǐng)域的優(yōu)勢企業(yè)合作，以解決數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施在冷卻與性能方面面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。

關(guān)于我們

北京漢深流體技術(shù)有限公司 是丹佛斯中國數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量雙聯(lián)鎖液冷快換接頭（互鎖球閥）；液冷通用快速接頭UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快換接頭BMQC；EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器。在人工智能AI、國家數(shù)字經(jīng)濟、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗豐富的液冷工程師團隊，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的工程設(shè)計和強大的客戶服務(wù),支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

公司產(chǎn)品涵蓋：丹佛斯液冷流體連接器、EPDM軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold。

未來公司發(fā)展規(guī)劃：數(shù)據(jù)中心液冷基礎(chǔ)設(shè)施解決方案廠家，具備冷量分配單元（CDU）、二次側(cè)管路（SFN）和Manifold的專業(yè)研發(fā)設(shè)計制造能力。

- 針對機架式服務(wù)器中Manifold/節(jié)點、CDU/主回路等應用場景，提供不同口徑及鎖緊方式的手動和全自動快速連接器。

- 針對高可用和高密度要求的刀片式機架，可提供帶浮動、自動校正不對中誤差的盲插連接器。以實現(xiàn)狹小空間的精準對接。

- 基于OCP標準全新打造的液冷通用快速接頭UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快換接頭BMQC , 支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。

- 新型體積更小的NVQD液冷快換接頭。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04。

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