電子樣品中涉及的材料類型極其廣泛，且通常在一個目標區(qū)域中即可涉及多種機械性能迥異的材料。以芯片封裝為例，若切片目標位置是引線鍵合處，則該截面也可能包含易碎的硅晶片、高硬度的氧化鋁陶瓷基板、較軟的銀導電膠、錫基焊球及聚合物封裝、玻璃纖維板等其它材料。

當含多種異質(zhì)材料組合的樣品進行磨拋時，不恰當?shù)哪佋O(shè)備、制備參數(shù)和耗材選擇均有可能帶來平整度不高、劃痕、碎裂、嵌入等制樣問題或假象，導致無法獲得真實制備效果。

電子制樣的目標位置常常集中于某些特定或指定的區(qū)域，即具有位置敏感性，通常稱為目標制備。與此同時，現(xiàn)代電子工業(yè)微型化和便攜性的發(fā)展趨勢使元器件尺寸越做越小，相應(yīng)的金相分析目標也隨之變小，給目標制備的精度提出了更高的要求。

實踐中，為實現(xiàn)精準的小尺寸目標制備，操作者一般需要邊研磨邊觀察，逐漸接近目標位置。即便如此，也常常會面臨錯過目標區(qū)域，失去樣品制備意義的風險。

上述兩個因素使得電子行業(yè)長久以來更為依賴手動磨拋，一直都比較排斥現(xiàn)代金相制備中越來越廣泛應(yīng)用的半自動磨拋，與效率更高的全自動磨拋解決方案之間的距離更是遙不可及。

因此，目前電子行業(yè)很多質(zhì)控實驗仍會配置大量操作人員，進行繁瑣的手動金相切片，與其擁有的現(xiàn)代化生產(chǎn)線成了強烈的反差，當然也談不上制樣的重復性和效率。