單片清洗機(jī)的核心部件多樣且關(guān)鍵。從清洗槽到機(jī)械傳輸,再到藥液供給與干燥模塊等,各部分協(xié)同工作。下文將詳細(xì)闡述這些核心部件的具體功能與重要性,助您更深入地了解單片清洗機(jī)的核心技術(shù)。
單片清洗機(jī)的核心部件主要包括以下幾類:
清洗槽模塊
化學(xué)清洗槽:用于盛放酸、堿等化學(xué)藥液,通過化學(xué)反應(yīng)去除晶圓表面的有機(jī)物、金屬離子等污染物,如 SC-1(NH?OH + H?O? + DIW)用于去除有機(jī)物和顆粒,SC-2(HCl + H?O? + DIW)用于去除金屬雜質(zhì)。
純水沖洗槽:通常配置多級去離子水(DIW) rinse 槽,用于在化學(xué)清洗后去除晶圓表面殘留的化學(xué)試劑,避免對后續(xù)工藝造成影響。
超聲波槽:利用高頻振動產(chǎn)生的空化效應(yīng)剝離頑固顆粒,適用于納米級清潔,其中兆聲波技術(shù)(>1MHz)更溫和,適合精密結(jié)構(gòu);超聲波(40kHz)能量高,適用于厚膜去除。
機(jī)械傳輸模塊
機(jī)械臂/抓手:采用真空吸附或機(jī)械夾持的方式抓取晶圓,實(shí)現(xiàn)晶圓在不同清洗工位之間的轉(zhuǎn)移,要求動作輕柔且精準(zhǔn),避免對晶圓造成損傷,并能兼容不同尺寸的晶圓。
傳送軌道:由線性電機(jī)驅(qū)動,負(fù)責(zé)將晶圓準(zhǔn)確地輸送到各個處理區(qū)域,如清洗槽、干燥區(qū)等,確保整個清洗過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
防碰撞系統(tǒng):配備傳感器實(shí)時監(jiān)測晶圓位置和周圍環(huán)境,防止機(jī)械臂與晶圓或其他部件發(fā)生碰撞,保障設(shè)備和晶圓的安全。
藥液供給與回收模塊
配液系統(tǒng):自動混合酸、堿等化學(xué)藥液,并精確控制藥液的濃度和流量,以滿足不同清洗工藝的要求,通常由 PLC 進(jìn)行控制。
過濾系統(tǒng):采用多級過濾裝置,如超濾(UF)、離子交換等,對使用過的藥液進(jìn)行循環(huán)過濾處理,去除其中的微小顆粒和雜質(zhì),延長藥液的使用壽命,減少耗材消耗。
廢液處理:對清洗過程中產(chǎn)生的廢液進(jìn)行處理,包括中和反應(yīng)、蒸餾回收等,使其達(dá)到環(huán)保排放標(biāo)準(zhǔn),降低對環(huán)境的污染。
干燥模塊
熱氮吹掃(N? Blow):利用高溫氮?dú)猓ㄈ?300℃)吹拂晶圓表面,快速蒸發(fā)水分,適用于常規(guī)干燥,能有效避免水漬殘留。
IPA 蒸干:先使用異丙醇(IPA)置換晶圓表面的水分,再通過加熱使 IPA 蒸發(fā),實(shí)現(xiàn)干燥,可防止顆粒二次污染,但需注意 IPA 的回收和處理。
離心干燥:通過高速旋轉(zhuǎn)晶圓(如 3000rpm 以上),借助離心力甩干晶圓表面的液體,適用于特定工藝需求,但離心力過大可能導(dǎo)致微小顆粒重新附著。
溫控與流體管理模塊
加熱/冷卻系統(tǒng):能夠精確控制清洗液的溫度,如在 SC-1 工藝中將溫度維持在 70~85℃,SC-2 工藝中控制在 60~80℃,采用電熱或蒸汽加熱方式,搭配 PID 控制器實(shí)現(xiàn)高精度的溫度控制。
噴淋系統(tǒng):由多個噴嘴組成,可將清洗液以特定的角度和流量均勻地噴灑到晶圓表面,部分設(shè)備還支持旋轉(zhuǎn)晶圓架,提升邊緣清洗效果,確保晶圓表面各區(qū)域的清洗均勻性。
流體分配器:精確調(diào)節(jié)清洗液的流量、壓力等參數(shù),使清洗液在管道中的流動穩(wěn)定且可控,避免出現(xiàn)局部過蝕或清洗不足的情況。
檢測與反饋模塊
光學(xué)檢測:利用 AI 視覺系統(tǒng)檢查晶圓表面的顆粒、劃痕等缺陷,類似于 KLA 的缺陷分析功能,為清洗效果提供直觀的質(zhì)量評估。
電學(xué)測試:通過測量晶圓表面的電阻或雜質(zhì)分布等參數(shù),間接驗(yàn)證清洗后的潔凈度,確保晶圓符合后續(xù)工藝的要求。
數(shù)據(jù)記錄:存儲每次清洗的工藝參數(shù),如時間、溫度、藥液濃度等,便于進(jìn)行追溯分析和工藝優(yōu)化。
單片清洗機(jī)的核心部件涵蓋了從清洗、傳輸?shù)綑z測等多個環(huán)節(jié),每個部分都發(fā)揮著的作用。這些核心部件的協(xié)同工作,使得單片清洗機(jī)能高效、精準(zhǔn)地完成晶圓表面的清潔任務(wù),滿足半導(dǎo)體制造過程中對潔凈度的嚴(yán)格要求。
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