材料科學(xué)與工程領(lǐng)域

陶瓷材料制備

結(jié)構(gòu)陶瓷：用于氧化鋁、氧化鋯、氮化硅等高性能陶瓷的燒結(jié)，制備刀具、軸承、生物植入物等高強(qiáng)度、高硬度產(chǎn)品。

功能陶瓷：通過精確控溫，制備壓電陶瓷、鐵電陶瓷、透明陶瓷等，應(yīng)用于電子、通信、光學(xué)等領(lǐng)域。

金屬材料處理

粉末冶金：將金屬粉末（如鐵、銅、鎢）壓制成形后，通過高溫?zé)Y(jié)實(shí)現(xiàn)致密化，制造齒輪、軸承、硬質(zhì)合金等零件。

熱處理：對金屬進(jìn)行淬火、回火、退火等處理，改善其硬度、韌性、耐磨性，例如汽車發(fā)動機(jī)缸體、模具鋼的熱處理。

復(fù)合材料合成

陶瓷-金屬復(fù)合材料：在高溫下將陶瓷與金屬熔融混合，制備兼具高強(qiáng)度和高韌性的材料，用于航空航天、核能等領(lǐng)域。

碳纖維增強(qiáng)陶瓷：通過控制燒結(jié)氣氛和溫度，制備性能優(yōu)異的碳纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料，應(yīng)用于高溫結(jié)構(gòu)件。

電子與半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體器件制造

晶圓退火：在集成電路制造中，高溫升降爐用于晶圓的快速退火處理，激活摻雜劑、修復(fù)晶格缺陷，提高器件性能。

薄膜沉積：通過化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)，在高溫下制備氧化硅、氮化硅等薄膜，用于芯片封裝和保護(hù)。

電子元件測試

可靠性測試：模擬高溫環(huán)境，測試電子元件（如電容、電阻、集成電路）的耐熱性和穩(wěn)定性，確保其在條件下的可靠性。

老化試驗(yàn)：通過長時間高溫運(yùn)行，加速元件老化過程，評估其使用壽命和失效模式。