傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域陶瓷行業(yè)

燒結(jié)與熔融：用于氧化鋁、氧化鋯等結(jié)構(gòu)陶瓷及壓電陶瓷、透明陶瓷等功能陶瓷的燒結(jié)，通過精確控溫實(shí)現(xiàn)材料致密化，提升強(qiáng)度與硬度。

工藝優(yōu)化：升降爐膛設(shè)計(jì)適應(yīng)不同尺寸陶瓷坯體，確保均勻加熱，減少開裂風(fēng)險(xiǎn)，提高成品率。

冶金行業(yè)

合金處理：高效處理高溫合金、記憶合金等，通過控制升溫速率與保溫時(shí)間，優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)，提升材料耐腐蝕性與力學(xué)性能。

金屬提純：利用高溫?fù)]發(fā)或化學(xué)反應(yīng)去除金屬中的氧、硫等雜質(zhì)，提高純度，滿足制造需求。

玻璃制造

原料熔化：作為關(guān)鍵設(shè)備，熔化玻璃原料并控制熔融狀態(tài)，確保玻璃成分均勻性，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

熱壓成型：配合模具實(shí)現(xiàn)玻璃制品的熱壓成型，滿足復(fù)雜形狀產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

二、電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域

半導(dǎo)體器件制造

晶圓退火：在集成電路制造中，通過快速退火激活摻雜劑、修復(fù)晶格缺陷，提升器件性能與可靠性。

薄膜沉積：利用化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術(shù)，在高溫下制備氧化硅、氮化硅等薄膜，用于芯片封裝與保護(hù)。

電子元件測(cè)試

可靠性評(píng)估：模擬高溫環(huán)境，測(cè)試電容、電阻、集成電路等元件的耐熱性與穩(wěn)定性，確保其在條件下的可靠性。

老化試驗(yàn)：通過長(zhǎng)時(shí)間高溫運(yùn)行加速元件老化，評(píng)估使用壽命與失效模式，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。