?? 一、產(chǎn)品特性

1. 高精度滑動與穩(wěn)定性

• 燕尾榫滑動技術(shù)：采用高精度燕尾榫結(jié)構(gòu)，確保平臺在移動過程中無晃動，滑動平滑且耐用性高。通過優(yōu)化齒條與小齒輪的嚙合，減少“反沖（Backlash）”和“游隙（Play）”，避免運(yùn)動中的異響或卡滯。

• 抗振動設(shè)計(jì)：螺栓固定部件使用粘彈性材料，有效吸收振動和沖擊，防止螺釘松動，提升長期穩(wěn)定性。

• 滑動性能對比：相較于普通海外產(chǎn)品，米拉克平臺在五項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)（Gori、Ura、Kishimi、Backlash、Play）均獲最高評價(jià)，尤其在全程滑動中保持均勻力度和順滑度。

2. 緊湊結(jié)構(gòu)與多功能適配

• 輕量化材質(zhì)：平臺主體采用鋁合金，表面經(jīng)緞面黑色陽極氧化處理，兼顧輕便（自重0.17–0.73kg）與剛性。

• 模塊化設(shè)計(jì)：支持單軸（X/Y/Z）、雙軸（XY）或三軸（XYZ）組合，通過φ14軸安裝孔和φ32鏡筒接口，靈活集成于顯微鏡、光學(xué)檢測設(shè)備等系統(tǒng)。

• 夾緊桿可調(diào)：用戶可自由調(diào)整夾緊桿位置方向，增強(qiáng)平臺固定力，適應(yīng)不同操作需求。

3. 型號與規(guī)格多樣性
   常見型號包括 XJK系列（單軸）、XYJK系列（雙軸） 和 ZJK系列（Z軸），主要參數(shù)對比如下：

   型號	平臺尺寸 (mm)	行程 (mm)	移動精度 (μm)	承載負(fù)載 (kgf)	自重 (kg)
   XJK-40	24.8×42	±12	20（直線度）	3.0	0.17
   XYJK-40	24.8×42	±12	20（直線度）	2.5	0.29
   ZJK-40	24.8×42	±12	20（直線度）	1.5	0.17
   注：全系列手柄每旋轉(zhuǎn)18°移動0.1mm，支持微調(diào)。

?? 二、工作原理

1. 機(jī)械傳動系統(tǒng)

• 齒條-小齒輪機(jī)構(gòu)（Rack and Pinion）：核心傳動方式，通過手柄旋轉(zhuǎn)驅(qū)動小齒輪，帶動齒條實(shí)現(xiàn)平臺線性移動。嚙合力度經(jīng)精密校準(zhǔn)，避免過緊（導(dǎo)致Gori阻力感）或過松（導(dǎo)致Ura起伏感）。

• 交叉滾柱導(dǎo)軌（部分高階型號）：采用線接觸的淬火滾柱替代傳統(tǒng)滾珠，提升剛性和導(dǎo)向精度，減少摩擦并允許更高負(fù)載（如XYJK-40承載2.5kgf）。

2. 動態(tài)精度控制

• 防偏差設(shè)計(jì)：通過預(yù)緊力消除齒輪間隙，確保雙向運(yùn)動的一致性。例如，雙向重復(fù)精度達(dá)±0.5μm，避免“Kishimi”（單側(cè)卡滯）現(xiàn)象。

• 閉環(huán)反饋（可選）：部分型號可集成編碼器（如增量式線性編碼器），實(shí)現(xiàn)納米級分辨率（10nm）和全閉環(huán)控制，實(shí)時(shí)校正位置誤差。

3. 多軸協(xié)同機(jī)制

• 并聯(lián)結(jié)構(gòu)（如XYR平臺）：采用三電機(jī)驅(qū)動（兩組X軸、一組Y軸），通過算法協(xié)調(diào)三軸運(yùn)動，同步實(shí)現(xiàn)XY平移和θz旋轉(zhuǎn)，精度顯著高于傳統(tǒng)疊加式XYθ平臺。

?? 三、典型應(yīng)用場景

• 工業(yè)顯微鏡：用于樣品臺的高精度定位，如XJK-40系列適配燕尾榫顯微鏡架，實(shí)現(xiàn)快速聚焦。

• 光學(xué)檢測與半導(dǎo)體：在PCB曝光機(jī)、晶圓切割設(shè)備中執(zhí)行微米級對位（如XYR平臺）。

• 自動化集成：通過電機(jī)驅(qū)動模組（如步進(jìn)電機(jī)或線性磁軸電機(jī)）升級為電動平臺，支持高速掃描（最高200mm/s）。

?? 總結(jié)

MIRUC XY軸驅(qū)動平臺以燕尾榫-齒條小齒輪為核心，通過精密機(jī)械設(shè)計(jì)和抗振材料實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性滑動，適配多樣化光學(xué)與工業(yè)場景。其優(yōu)勢在于極低的動態(tài)偏差（如雙向重復(fù)性±0.5μm）和模塊化擴(kuò)展能力，但需注意手動型號依賴操作者手感。如需更高自動化，可結(jié)合線性磁軸電機(jī)（如日本脈沖電機(jī)方案）實(shí)現(xiàn)納米級閉環(huán)控制