Sonosys 兆聲波清洗技術(shù)簡(jiǎn)介

兆聲波清洗在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

1. 納米級(jí)凈化原理
• 空化效應(yīng)：兆聲波清洗的核心原理是空化效應(yīng)。當(dāng)兆聲波（頻率通常在兆赫茲級(jí)別）作用于液體清洗劑時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的微小氣泡。這些氣泡在聲波的壓縮和拉伸作用下不斷生長(zhǎng)和崩潰。當(dāng)氣泡崩潰時(shí)，會(huì)產(chǎn)生局部高溫高壓，能夠?qū)⒏街诰A表面的污染物剝離下來。
• 微流效應(yīng)：兆聲波還會(huì)在液體中產(chǎn)生微小的流動(dòng)，這種微流能夠?qū)冸x下來的污染物迅速帶走，防止其重新沉積到晶圓表面。
• 化學(xué)作用：清洗劑在兆聲波的作用下，其化學(xué)活性會(huì)增強(qiáng)，能夠更好地溶解和去除有機(jī)污染物。
2. 清洗效果
• 去除微小顆粒：兆聲波清洗能夠去除尺寸在納米級(jí)別的微小顆粒，這對(duì)于半導(dǎo)體制造中高精度的要求至關(guān)重要。例如，在芯片制造過程中，晶圓表面的微小顆?？赡軙?huì)導(dǎo)致短路、漏電等缺陷，而兆聲波清洗可以有效避免這些問題。
• 去除有機(jī)物和化學(xué)殘留：在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓表面可能會(huì)殘留光刻膠、有機(jī)溶劑等有機(jī)物。兆聲波清洗可以與特定的化學(xué)清洗劑結(jié)合，通過化學(xué)和物理的雙重作用，徹的底去除這些有機(jī)殘留物。
• 均勻清洗：兆聲波清洗能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓表面的均勻清洗，不會(huì)因局部清洗不徹的底而留下缺陷。這對(duì)于大規(guī)模集成電路制造中的高良品率至關(guān)重要。
3. 優(yōu)勢(shì)
• 高效率：與傳統(tǒng)的清洗方法相比，兆聲波清洗能夠在短時(shí)間內(nèi)完成高精度的清洗任務(wù)，大大提高了生產(chǎn)效率。
• 環(huán)保：兆聲波清洗過程中使用的清洗劑用量較少，且清洗劑的化學(xué)活性在兆聲波作用下能夠更好地發(fā)揮，減少了化學(xué)廢液的產(chǎn)生，對(duì)環(huán)境更加友好。
• 無接觸清洗：兆聲波清洗是一種非接觸式的清洗方式，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成機(jī)械損傷，能夠保護(hù)晶圓的表面質(zhì)量。

Sonosys 兆聲波清洗設(shè)備的特點(diǎn)

1. 高頻聲波發(fā)生器：Sonosys 的兆聲波清洗設(shè)備配備了高性能的高頻聲波發(fā)生器，能夠產(chǎn)生頻率高達(dá)數(shù)兆赫茲的聲波，確保清洗效果。
2. 智能控制系統(tǒng)：設(shè)備內(nèi)置智能控制系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的清洗需求，自動(dòng)調(diào)整聲波的頻率、功率和清洗時(shí)間，實(shí)現(xiàn)最佳的清洗效果。
3. 模塊化設(shè)計(jì)：Sonosys 的清洗設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，可以根據(jù)客戶的生產(chǎn)規(guī)模和工藝要求進(jìn)行靈活配置，方便集成到現(xiàn)有的生產(chǎn)線中。
4. 安全可靠：設(shè)備在設(shè)計(jì)和制造過程中嚴(yán)格遵循國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，配備了多重安全保護(hù)裝置，確保操作人員的安全和設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用案例

• 光刻后清洗：在光刻工藝后，晶圓表面會(huì)殘留光刻膠和光刻過程中產(chǎn)生的微小顆粒。兆聲波清洗能夠有效去除這些殘留物，確保后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。
• 蝕刻后清洗：蝕刻工藝后，晶圓表面可能會(huì)殘留蝕刻液和蝕刻過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)物。兆聲波清洗可以徹的底去除這些殘留物，防止對(duì)后續(xù)工藝造成影響。
• 離子注入后清洗：離子注入工藝后，晶圓表面可能會(huì)殘留離子注入過程中產(chǎn)生的微小顆粒和雜質(zhì)。兆聲波清洗能夠有效去除這些雜質(zhì)，確保晶圓的表面質(zhì)量。

總結(jié)