一、核心技術(shù)：國產(chǎn)自研突破“卡脖子”，部分指標(biāo)反超進(jìn)口

臺階儀的核心競爭力在于測量精度與穩(wěn)定性，而這依賴于傳感器、掃描系統(tǒng)、力控技術(shù)等底層技術(shù)。

國產(chǎn)臺階儀（澤攸）：自主創(chuàng)新，掌握核心科技

澤攸科技JS系列（如JS10C，JS100C等）搭載多項自研技術(shù)，部分指標(biāo)已達(dá)到或超越進(jìn)口水平：

雙LVDT傳感器技術(shù)：澤攸采用自主研發(fā)的LVDT（線性可變差動變壓器）傳感器，兼具力控與位移檢測功能。其中，LVDT傳感器1用于檢測彈簧形變量以精準(zhǔn)計算探針壓力（恒力范圍0.5~50mg），LVDT傳感器2反饋壓電陶瓷位移以確定臺階高度，雙傳感器協(xié)同工作使重復(fù)性測量偏差低至≤0.5nm（基于10μm標(biāo)準(zhǔn)塊重復(fù)掃描30次測試結(jié)果），線性度偏差僅千分之一以內(nèi)。這一技術(shù)突破了進(jìn)口設(shè)備依賴單一傳感器的技術(shù)瓶頸，大幅提升測量穩(wěn)定性。
高分辨率掃描系統(tǒng)：澤攸臺階儀垂直分辨率達(dá)0.05nm滿量程（全量程），水平分辨率亞微米級，可捕捉納米級表面起伏（如晶圓氧化層粗糙度、MEMS器件曲率半徑）。相比之下，部分進(jìn)口設(shè)備的垂直分辨率多為0.1nm級，且在軟質(zhì)材料（如有機(jī)薄膜）測量中易因探針壓力波動導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差。
主動聚焦與雙導(dǎo)航影像：澤攸全自動型號（如JS2000B）配備正視/側(cè)視高像素彩色相機(jī)，支持主動聚焦技術(shù)（對比進(jìn)口設(shè)備的“手動聚焦”更高效），可在掃描前快速定位樣品測試點，掃描中實時觀察探針與樣品接觸狀態(tài)，避免因離焦或偏移導(dǎo)致的測量誤差。

進(jìn)口臺階儀：品牌積淀深厚，但技術(shù)迭代較慢

進(jìn)口品牌憑借數(shù)十年技術(shù)積累，在部分成熟場景（如傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓檢測）中仍占據(jù)優(yōu)勢，但其技術(shù)迭代速度較慢。例如，多數(shù)進(jìn)口設(shè)備仍采用“杠桿式檢測方案”（通過電容傳感器反饋位移/線圈補(bǔ)償力），而澤攸已普及“直動式檢測方案”（探針LVDT反饋力+微動臺控力），后者在重復(fù)性（≤0.5nm vs 進(jìn)口0.6~1nm）和長期穩(wěn)定性上更具優(yōu)勢。

二、成本與服務(wù)：國產(chǎn)臺階儀“降本增效”，本土化優(yōu)勢顯著

除技術(shù)外，成本與服務(wù)是企業(yè)選型的關(guān)鍵考量。

國產(chǎn)臺階儀（澤攸）：高性價比，全周期服務(wù)降低門檻

價格優(yōu)勢明顯：澤攸JS系列臺階儀（如JS2000C全自動型號）價格僅為同規(guī)格進(jìn)口設(shè)備的60%~70%，半自動/手動型號（如JS100C、JS10C）價格優(yōu)勢更顯著（約為進(jìn)口的50%）。對于預(yù)算有限的中小企業(yè)或科研機(jī)構(gòu)，這一成本差異可直接轉(zhuǎn)化為研發(fā)投入的增加。
服務(wù)響應(yīng)更快：澤攸提供“24小時技術(shù)響應(yīng)+免費上門培訓(xùn)”服務(wù)，相比進(jìn)口設(shè)備普遍“48小時響應(yīng)+需第三方支持”的模式，能更快解決設(shè)備故障或操作問題。例如，某半導(dǎo)體廠商反饋，其使用的進(jìn)口臺階儀曾因探針卡滯停機(jī)3天，而澤攸設(shè)備同類問題可在2小時內(nèi)遠(yuǎn)程解決。
靈活的試用與升級方案：澤攸支持“租賃試用”（降低中小客戶初期投入）和“探針組件升級”（如JS系列可通過更換探針組件擴(kuò)展量程至1mm），而進(jìn)口設(shè)備升級通常需返廠改造，成本高且周期長（約1~2個月）。

進(jìn)口臺階儀：服務(wù)網(wǎng)絡(luò)完善，但本土化適配不足

進(jìn)口品牌雖在全球設(shè)有服務(wù)網(wǎng)點，但在中國市場的本地化支持仍存在短板。例如，部分進(jìn)口設(shè)備的軟件界面僅支持英文，且針對中國客戶需求的定制化功能（如太陽能薄膜、鈣鈦礦等新興材料的測量模式）開發(fā)滯后。而澤攸已針對國內(nèi)半導(dǎo)體、新能源、材料科學(xué)等領(lǐng)域推出專用測量方案（如錫基鈣鈦礦薄膜厚度測量、MEMS器件3D掃描），軟件支持中文界面與多格式數(shù)據(jù)導(dǎo)出（ASC、CSV），更貼合本土用戶習(xí)慣。

三、應(yīng)用適配：國產(chǎn)臺階儀“精準(zhǔn)覆蓋”，新興領(lǐng)域優(yōu)勢凸顯

隨著新能源（鈣鈦礦）、MEMS、生物醫(yī)療等新興領(lǐng)域的崛起，市場對臺階儀的“場景適配性”提出更高要求。

國產(chǎn)臺階儀（澤攸）：定制化方案，精準(zhǔn)匹配新興需求

澤攸JS系列通過模塊化設(shè)計，可快速適配不同場景：

半導(dǎo)體制造：支持2D/3D臺階高度（20~160μm）、粗糙度（Ra 0.01~100nm）、薄膜應(yīng)力測量，兼容6寸~12寸晶圓，滿足晶圓拋光工藝（CMP）效果評估需求。
新能源材料：在錫基鈣鈦礦、準(zhǔn)二維鈣鈦礦研究中，澤攸臺階儀可精確測量35~40nm超薄薄膜厚度（如文檔4中復(fù)旦團(tuán)隊的實驗），并通過3D掃描分析表面缺陷，助力器件遷移率（>60 cm² V?¹ s?¹）提升。
MEMS與生物醫(yī)療：采用亞微米級探針（曲率半徑≤1μm），可測量微米/納米級結(jié)構(gòu)表面波紋（如MEMS陀螺儀）及人工關(guān)節(jié)微觀形貌，避免探針損傷樣品。

進(jìn)口臺階儀：傳統(tǒng)領(lǐng)域占優(yōu)，但新興場景靈活性不足

進(jìn)口設(shè)備雖在傳統(tǒng)半導(dǎo)體檢測（如硅片厚度測量）中表現(xiàn)穩(wěn)定，但因硬件架構(gòu)固化（如杠桿式檢測方案），難以快速適配新興材料的特殊測量需求（如柔性鈣鈦礦薄膜的曲面掃描）。而澤攸通過“直動式檢測+主動聚焦”技術(shù)，已實現(xiàn)對曲面樣品（如柔性太陽能電池）的穩(wěn)定測量。

國產(chǎn)替代加速，澤攸科技定義“中國精度”

從技術(shù)突破到服務(wù)升級，從傳統(tǒng)領(lǐng)域到新興場景，澤攸科技臺階儀以“自主創(chuàng)新”為核心，用“高性價比+強(qiáng)本土化”打破進(jìn)口壟斷。對于追求精度、效率與成本平衡的企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)而言，澤攸科技不僅是“國產(chǎn)替代”的選擇，更是“中國智造”的可靠伙伴。