熱分析通常是指應(yīng)用熱力學或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進行分析的方法, 如: 差熱分析（DTA ）、量熱和差示掃描量熱（DSC）、熱重分析（TG）、熱機械分（TMA、DMA ） 等。作為一門分析技術(shù), 熱分析已有五十年歷史,其應(yīng)用相當廣泛，尤其在聚合物研究中更是如此。

1　熱分析技術(shù)和方法進展

熱分析技術(shù)是指熱分析儀器性能、數(shù)據(jù)和信息的收集和處理; 熱分析方法是指從原理上建立新的熱分析方法。

關(guān)于儀器性能, 近年來各儀器廠商為了市場都投入不少人力物力,在儀器性能, 如: 儀器的靈敏度、度、穩(wěn)定性、溫度程控等方面進行了許多研究和改進,做到樣品用量更少,操作更方便, 測量結(jié)果更準確可靠,同時也為一些新的應(yīng)用領(lǐng)域提供了可能。例如: PE公司近年來推出的Pyris1DSC在功率補償型的DSC7基礎(chǔ)上,采用了三項新技術(shù)來改進儀器的低溫性能,并使度達到012LW,便是一例。

計算機的應(yīng)用使熱分析技術(shù)飛躍發(fā)展,上升到新的臺階。它不僅為數(shù)據(jù)處理帶來極大便利,快速、準確給出測定結(jié)果,而且使儀器的程控和操作運行質(zhì)量大大提高, 應(yīng)用范圍更廣。需著重指出的是:計算機的應(yīng)用還能為熱分析測定收集并儲存更多信息和數(shù)據(jù),應(yīng)用這些儲存的信息和數(shù)據(jù)將大為提高分析和研究工作效率,如過去要并用或聯(lián)機才能獲得的信息,現(xiàn)可通過計算機和相關(guān)的數(shù)據(jù)庫來收集和處理得到, 因此, 在一定程度上也解決了因并用或聯(lián)機會導致儀器的靈敏度和度降低的問題。

熱分析方法的進展表現(xiàn)在兩個方面: 其一是原來較少應(yīng)用的熱分析方法,因技術(shù)的進步,現(xiàn)得到更普遍的應(yīng)用,如動態(tài)熱機械分析方法;其二是產(chǎn)生了從原理上開拓的新的熱分析方法,如: 調(diào)制差示掃描量熱法（Modulated Differential Scann ing Calorimetry, MDSC） （或稱為動態(tài)差示掃描量熱法, Dynamic DSC 或DDSC）。

2 熱分析在聚合物中的應(yīng)用

熱分析是研究高聚物熱性能的主要手段，同時也能獲得結(jié)構(gòu)方面的信息，而且隨著熱分析技術(shù)的發(fā)展，新的功能還在不斷出現(xiàn)，加之熱分析儀操作坊便，價格相對便宜，因而幾乎已成為從事高聚物材料研究的*儀器。下面主要闡述一下DSC和TG在聚合物結(jié)晶行為、聚合物和共混物組分的相容性、聚合物熱穩(wěn)定性、輔助高聚物剖析以及其它方面的應(yīng)用。

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