濕熱老化檢測適用于可能在溫暖潮濕的環(huán)境中使用的產(chǎn)品,濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱,是可靠性測試的一種。
試驗的目的:檢驗產(chǎn)品對溫暖潮濕的環(huán)境的適應(yīng)能力。對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言, 各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng),溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫或低溫啟動不良等等, 多孔性材料在濕度環(huán)境下會應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)而出現(xiàn)表面濕氣吸附, 滲入、凝結(jié)等情形,在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。
常見濕度效應(yīng):物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。
相關(guān)產(chǎn)品
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