為了保證電子產(chǎn)品具有更高的可靠性水平，隨著產(chǎn)品耐濕性能的提高，除了相對固定式的溫度濕度試驗外，對溫度冷熱沖擊試驗的要求也越來越多，具體表現(xiàn)在：
        1、為了減少成本，采用新材料，新工藝;
        2、可靠性要求及水平越來越高。
        3、加工過程中元器件可能會受到嚴重的熱應力影響，例如：當采用焊錫焊接時;
        4、整機的小型化使得元器件更加容易受熱;
        5、由于產(chǎn)品精度的要求，元器件連續(xù)地受到更大的熱應力影響;
        6、隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及，產(chǎn)品使用環(huán)境變得更加復雜、苛刻;
       冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環(huán)境，它是通過冷熱溫度沖擊來發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問題。決定冷熱溫度沖擊試驗的只要因素有:試驗溫度范圍、暴露時間、循環(huán)次數(shù)、試驗樣品重量及熱負荷等。