超聲波探傷儀焊縫探傷舉例-----用斜探頭掃查25mm厚鋼板的焊縫 |
一.探傷檢測前的準(zhǔn)備 1. 數(shù)字超聲波探傷儀主機(jī) 2. 橫波斜探頭: 5M13×13K2 3. 標(biāo)準(zhǔn)試塊:CSK-IB 、CSK-3A 4. 30mm厚鋼板的對接焊縫 5.DAC參數(shù): (1)DAC點(diǎn)數(shù):d=5、10、15、20(mm)的4點(diǎn) (2)判廢線偏移量:+5dB (3)定量線偏移量:-3dB (4)評定線偏移量:-9dB 6.耦合劑(如:機(jī)油等) 二.探測面的選擇 焊縫一側(cè)(兩側(cè)) 三.開機(jī) 1.將探頭和超聲探傷儀連接 3.快速基本設(shè)置: 1)按 ![]() 2)按“F1”鍵,進(jìn)入“基本”功能組,將“基本”功能內(nèi)的“探測范圍”調(diào)為“150”,將“材料聲速”調(diào)為“3230”,將“脈沖移位”調(diào)為“0.0,將“探頭零點(diǎn)”調(diào)為“0.00”。 3)按下F2鍵,進(jìn)入“收發(fā)”功能組,將“收發(fā)”功能內(nèi)的“探頭方式”調(diào)為“單晶”,將“回波抑制”調(diào)為“0%”。 4) 按下F3鍵,進(jìn)入“閘門”功能組,將“閘門報警”調(diào)為“關(guān)”,將“閘門寬度”調(diào)為“20.0”,將“閘門高度”調(diào)為“50%”。(此條內(nèi)容的調(diào)整可根據(jù)使用者的習(xí)慣而定)。 5)按下F4鍵,進(jìn)入“通道”功能組,將“探傷通道”調(diào)為所需的未存儲曲線的通道,如“”,此時“設(shè)置調(diào)出”、“設(shè)置保存”和“設(shè)置刪除”均默認(rèn)顯示為“關(guān)”。 6)按下F5鍵,進(jìn)入“探頭”功能組,將“探頭K值”調(diào)為“0.00”,將“工件厚度”調(diào)為“50.0”,將“探頭前沿”調(diào)為“0.00”,將“標(biāo)度方式”調(diào)為“聲程”。 7)按一下 ![]() 8)按下F1鍵,進(jìn)入“增益”功能組,將全部內(nèi)容均調(diào)為“關(guān)”。 9)按下F2鍵,進(jìn)入“DAC1”功能組,將“DAC曲線”調(diào)為“開”,將“DAC標(biāo)定點(diǎn)”調(diào)為“0”,將“顯示標(biāo)定”調(diào)為“開”。 此時對應(yīng)F3鍵的“DAC2”、對應(yīng)F4鍵的“AVG1”和對應(yīng)F5鍵的“AVG2”三個菜單均不需做任何設(shè)置;如果此時再按一下 ![]() 注:進(jìn)入各項(xiàng)功能后利用“方向鍵”,將亮條移動到所需調(diào)整的項(xiàng),利用“+”或“-”鍵調(diào)整數(shù)值。基本設(shè)置調(diào)整完畢。 1.輸入材料聲速:3230m/s 2. 探頭前沿校準(zhǔn) (1)如圖1所示,將探頭放在CSK-1B標(biāo)準(zhǔn)試塊的0位上 (2)前后移動探頭,使試塊R100圓弧面的回波幅度zui高,回波幅度不要超出屏幕,否則需要減小增益。 (3)當(dāng)回波幅度達(dá)到zui高時,保持探頭不動,在與試塊“0”刻度對應(yīng)的探頭側(cè)面作好標(biāo)記,這點(diǎn)就是波束的入射點(diǎn),從探頭刻度尺上直接讀出試塊“0”刻度所對應(yīng)的刻度值,即為探頭的前沿值。(或用刻度尺測量圖1所示L值,前沿x=100-L。), 將探頭前沿值輸入“探頭”功能內(nèi)的“探頭前沿”中,探頭前沿測定完畢。 (圖1:CSK-IA試塊校測零點(diǎn)和前沿示意圖) 3.探頭零點(diǎn)的校準(zhǔn) 按圖1的方法放置探頭,用閘門套住zui高波,調(diào)整探頭零點(diǎn) 此時,保持探頭位置不動,用閘門套住R100圓弧的反射波,調(diào)整基本功能組中的“探頭零點(diǎn)”的數(shù)值,直到聲程S=100為止,“探頭零點(diǎn)”調(diào)整完畢。 由于被測物的材質(zhì)和楔塊的磨損會使探頭的實(shí)際K值與標(biāo)稱值有一些誤差。因此需要測定探頭的實(shí)際K值。校準(zhǔn)步驟如下: (1)如圖2將探頭放在CSK-1A標(biāo)準(zhǔn)試塊的適當(dāng)?shù)慕嵌葮?biāo)記上。 (2)前后移動探頭,找到試塊邊上大圓孔的回波波峰時,保持探頭不動。 (3)在試塊上讀出入射點(diǎn)與試塊上對齊的K值,這個角度為探頭的實(shí)際K值,(或者通過計算斜率校準(zhǔn),見下圖2),將此值輸入“探頭”功能組中的“K值”。 (圖2:折射角的校準(zhǔn)) 五.制作DAC曲線 用CSK-3A試塊制作DAC曲線 *步:移動探頭找到孔深為10mm的zui高回波,并將A閘門套住此波,按“+”鍵,使標(biāo)定點(diǎn)增加為“1”; 第二步:移動探頭找到孔深為20mm的zui高回波,并將A閘門套住此波,按“+”鍵,使標(biāo)定點(diǎn)增加為“2”; 此時已添加了2個標(biāo)定點(diǎn),DAC曲線已經(jīng)生成。根據(jù)探傷需要,可以繼續(xù)找到孔深為30、40、50mm等反射體的zui高回波,使標(biāo)定點(diǎn)增加為3、4、5,DAC曲線制作完畢。 第三步:輸入標(biāo)準(zhǔn)和補(bǔ)償 在DAC2菜單上,將判費(fèi)線偏移量設(shè)置為+5dB,定量線偏移量設(shè)置為-3dB,評定線偏移量設(shè)置為-9dB。 六.現(xiàn)場探傷 1.開機(jī)后,選擇通道號,調(diào)出dac曲線,將標(biāo)度方式設(shè)置為深度(或水平),設(shè)置表面補(bǔ)償dB數(shù)(一般輸入補(bǔ)償2~4dB)。 2.將“探頭”功能中的“工件厚度”調(diào)為實(shí)際板厚。 3.探傷時一般是使探頭垂直焊口走向并沿焊口走向做鋸齒型掃查(即探頭運(yùn)動軌跡為鋸齒型); 4.探頭沿焊口走向(前后)移動的距離:0~100mm (如:下圖) 計算方法:起點(diǎn)(位置2):0 終點(diǎn)(位置2):S=2KT=2×2×25=100mm (其中K表示探頭斜率,T表示工件厚度) 5. 探頭沿焊口走向( 左右)移動的速度:≤1.5 米/分 ![]() 七.存儲探傷波形和數(shù)據(jù) 將探傷波形和數(shù)據(jù)存儲到相應(yīng)組號。 八.將BSM360與計算機(jī)連接,將探傷波形和數(shù)據(jù)上傳到計算機(jī),生成探傷報告。 |
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