壓片機(jī)壓片法時(shí)取用的供試品量一般為1～2mg，因不可能用天平稱(chēng)量后加入，并且每種樣品的對(duì)光的吸收程度不一致，故常憑經(jīng)驗(yàn)取用。一般要求所沒(méi)得的光譜圖中絕大多數(shù)吸收峰處于10%～80%透光率范圍在內(nèi)。zui強(qiáng)吸收峰的透光率如太大（如大于30%），則說(shuō)明取樣量太少；相反，如zui強(qiáng)吸收峰為接近透光率為0%，且為平頭峰，則說(shuō)明取樣量太多，此時(shí)均應(yīng)調(diào)整取樣量后重新測(cè)定。

壓片機(jī) 光譜測(cè)定zui常用的試樣制備方法是溴化鉀（KBr） 壓片機(jī)壓片法（藥典收載品種90%以上用此法），因此為減少對(duì)測(cè)定的影響，所用KBr應(yīng)為光學(xué)試劑級(jí)，至少也要分析純級(jí)。使用前應(yīng)適當(dāng)研細(xì)（200目以下），并在120℃以上烘4小時(shí)以上后置干燥器中備用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊，則應(yīng)重新干燥。制備好的空KBr片應(yīng)透明，與空氣相比，透光率應(yīng)在75%以上。

有關(guān) 壓片機(jī)了解了這么多，到底應(yīng)用在哪些地方呢？
1.壓合生產(chǎn)：卡、身份卡、各種板材和印刷電路板等；
2. 壓片機(jī)的質(zhì)量控制和物理性能測(cè)試應(yīng)用：各種力學(xué)性能測(cè)試、熱學(xué)性能測(cè)試、光學(xué)性能測(cè)試、電學(xué)性能測(cè)試等；
3.材料研發(fā)：陶瓷、化合物、建筑材料、化妝品、藥品、粉末金屬、印刷電路板、橡膠、硅樹(shù)脂及其他彈性體、熱塑性塑料、熱固性塑料等；
4.zui后 壓片機(jī)的其他應(yīng)用：組合模塑、壓縮模塑、粉碎、封裝、擠壓、成型、嵌入擠壓、生產(chǎn)溴化鉀用于 光譜測(cè)量、金屬成型、夾物模壓、油品提取、造粒、樣品制備、粘結(jié)成型、分離冷油、傳遞模塑、橡膠平板硫化等。
以上主要講了 壓片機(jī)壓片法的知識(shí)和應(yīng)用，希望對(duì)大家有所幫助。