未來儀表儀器的發(fā)展重點是什么

未來儀表儀器的發(fā)展重點以及發(fā)展方向大致分為：傳感器技術和儀表元器件，在這個兩個方面大致的發(fā)展技術前景大致只這樣的。

一 、儀表元器件

（1）電路提高電路集成度和個性化服務的設計技術和制造工藝; 
應用軟件固化技術，開發(fā)適合智能化、網絡化傳感器和儀表的信號變換、補償、線性化、通訊、網絡接口等電路。

（2）光學元件開發(fā)工藝：非球面光學元件設計、制造技術、光學多層測射鍍膜技術和新型離子輔助鍍膜技術。 
開發(fā)光纖通訊和數字成像用新型光學元件，如：微型變密度濾光片、超窄帶濾光片，微透鏡陣列、大面積偏振元件、非球面玻-塑混合透鏡。

（3）彈性元件開發(fā)和完善新型成型工藝：電沉積成型工藝，焊接成型工藝;重點開發(fā)航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管，高溫高壓閥用波紋管;研制波紋管成型工藝設備和性能檢測儀器。

二、傳感器技術

（1）網絡化技術和網絡化傳感器、傳感器網絡化技術;網絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能。

（2）智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。

（3）集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器，如：壓力、靜壓、溫度三變量傳感器，氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器，微硅復合應變壓力傳感器，陳列傳感器。

（4）MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕（DRIE）工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器，汽車壓力、加速度傳感器，環(huán)保用微化學傳感器等。