PCB老化測試分享

PCB老化的概念

我們平常的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工一定時間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時間有關，這對于一些特殊用途的電路板來說，是不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化測試的做法

在一般的工業(yè)冰箱里面，單片無焊接件使用方式固定，溫度一般都在-40℃~+55℃之中產生交替的變化，在這個過程中，較低的溫度要保持1小時，然后再緩慢恢復至室溫，在不室溫情況下要保持4小時，4小時之后慢慢再升溫，升到zui高設定溫度，這個狀態(tài)也要保持2小時，然后再緩慢降至室溫，這時候也需要保持2小時，取出，檢查zui小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個過程要做兩個循環(huán)才能更有保證。

儀器儀表電路板老化通用規(guī)程

下面易升小編為大家介紹一個儀器儀表電路板老化的通用規(guī)程，這個規(guī)程我們需要分為幾個封面來講，其中這幾個方面包括：主題內容與適用范圍定義目的檢測環(huán)境條件老化前的要求老化設備老化恢復zui后檢測下面易升小編就分別來講講這九點。

主題內容與適用范圍

本標準規(guī)定了儀器儀表功能電路板老化篩選的基本內容和要求。本標準適用于儀器姨表行業(yè)各類單回路調節(jié)器及各類數(shù)字化儀表的功能電路板的老化篩選。

定義 儀器儀表功能電路板（以下簡稱功能板）系指儀器儀表中已經安裝有元器件或組件，能夠完成一定功能的印制電路板。

目的   使功能板在一個具有溫度變化的熱老化設備內，經受空氣溫度的變化，通過高溫，低溫，高低溫變化以及電功率等綜合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件參數(shù)不匹配，溫漂以及調試過程中造成的故障，以便以剔除，對無缺陷的功能板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

檢測環(huán)境條件   檢測應在下列環(huán)境條件下進行： 溫度：15~35℃ 相對濕度：45％~75％大氣壓力：86~106Kpa

老化前的要求   電路板的 老也有兩點要求，這兩點要求分別是：外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。