為什么要做濕熱試驗(yàn)？
在可靠性實(shí)驗(yàn)中，濕度一般施加在高溫段，在對(duì)濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí)要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。在機(jī)械特性方面，濕氣侵入材料的表面進(jìn)材料分解、長(zhǎng)霉及形變等。如果和高溫同時(shí)作用，絕緣材料的吸濕加快，甚至?xí)a(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用，使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗，還會(huì)使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死；在電氣方面，由于潮濕，在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝霜現(xiàn)象，從而造成電氣短路。

宏展的濕熱試驗(yàn)箱
潮濕引起的有機(jī)材料的表面劣化也會(huì)導(dǎo)致電性能的劣化，同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染，使觸點(diǎn)接觸不良。濕度誘發(fā)的主要故障模式有：1 電氣短路；2 活動(dòng)元器件卡死；3 電路板腐蝕；4 表層損壞；5 絕緣材料性能降低等。
另外，對(duì)于其它類型的環(huán)境應(yīng)力和所能激發(fā)的故障類型也有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系。在產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)中施加綜合應(yīng)力比施加單一應(yīng)力更能有效地加法產(chǎn)品的缺陷，因?yàn)槟骋环N環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品的影響會(huì)隨著另一種環(huán)境因素誘發(fā)下得到加強(qiáng)并導(dǎo)致失效。這就要求，在對(duì)具體產(chǎn)品進(jìn)行RET時(shí)，必須深入分析各類型應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品各類型缺陷作用的機(jī)理，確定RET中各種應(yīng)力的*綜合方式。
應(yīng)用領(lǐng)域
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱在各行業(yè)，制藥業(yè)，生物學(xué)中的應(yīng)用

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)
1.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
2.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
3.GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
4.GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件;
5.GB/T 5170.1-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則
6.GB/T 5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
7.GB/T 5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
8.GB/T 5170.18-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
9.GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則
10.GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語(yǔ)
11.GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
（idt IEC 60068-2-1:1990）;
12.GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
（idt IEC 60068-2-2:1974）;
13.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
(IEC 60068-2-78:2001,IDT);
14.GB/T 2423.34-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。(idt IEC 60068-2-38:1974);
15.GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
(eqv IEC 60068-2-30:1980);
16.GB/T 2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法
17.GB/T 2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則 (idt IEC 60068-3-1:1974);
18.GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則 (idt IEC 60068-3-4:2001);
19.GB/T 2424.5-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn) (idt IEC 60068-3-5:2001);
20.GB/T 2424.6-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn) (idt IEC 60068-3-6:2001);
21.GB/T 2424.7-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B（帶負(fù)載）用溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量
(idt IEC 60068-3-7:2001);
22.GJB150-1-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 總則
23.GJB150-3-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)
24.GJB150-4-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)
25.GJB150-9-86 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)