封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分包括承載這層薄膜的基底硅片、粘接劑、金屬引線、填料、金屬托架、引腳和封殼等等。 

熱阻參數一般包括結到空氣、結到外殼和結到基板三個熱阻θja、θjc和θjb1。θjc和θjb是針對以外殼為主散熱面和以基板為散熱面加裝散熱器的封裝的；例如頂面壓裝散熱器的BGA封裝和底面壓接散熱器的TO220封裝。利用在散熱面(封裝頂面或底面)上加裝高導熱散熱器形成恒溫面和利用絕熱材料限制其它方向的散熱，可保證θjc和θjb 測定的一致性。θja測定不能人為采取措施限制熱流導向，同時溫度梯度變化較大的發(fā)熱點附近的微小差異都會影響熱流的分配、不容易保證一致性。 
不因此測試調整其數據表參數