功能測試經(jīng)常用于驗證總體功能、校準信息以及諸如醫(yī)療設(shè)備等高風(fēng)險應(yīng)用的認證。較新的測試實現(xiàn)策略也受預(yù)算、吞吐量、內(nèi)置自檢(BIST)和待測單元(UUT)設(shè)計等因素的驅(qū)動。 

一個經(jīng)常得不到足夠重視的領(lǐng)域是“信號管理”，基本上就是用于測試的信號開關(guān)系統(tǒng)的設(shè)計和/或配置。信號管理允許系統(tǒng)共享測試資源，并行測試多個UUT。經(jīng)過正確配置的信號管理，有助于zui大程度地減小自動測試設(shè)備(ATE)的外形尺寸，從根本上節(jié)省成本。 

UUT的測試要求是什么？ 

在了解設(shè)計和工藝以及信號管理之前，應(yīng)該先了解UUT。這包括產(chǎn)品類型、配置(單個PCB，預(yù)制PCB，zui終產(chǎn)品)、測試規(guī)范、規(guī)劃的測試點/焊盤尺寸、預(yù)期數(shù)量(每線/天/班等)和預(yù)期的故障頻譜。 

顯然我沒有包括“預(yù)算”在內(nèi)。但在理解它之前，你無法確定測試需要花多少成本。只有知道了測試UUT需要什么時，你才能開始投資談判。也只有到那時，你才能達成必要的折衷。 

高I/O數(shù)量和功能 

每個UUT越來越多的功能，加上不斷縮小的尺寸使得問題更多。由于PCB尺寸很小，這些器件可能還在貨架上就要進行測試了。因此，要么有一套并行儀器，要么通過信號管理將儀器連接到需要測試的UUT。 

元件密度對功能測試來說似乎不是問題。畢竟這里主要關(guān)心的是“什么信號進入，什么信號輸出。”雖然這么說太簡單化了，但通常是這個道理。給UUT輸入端施加激勵信號后，應(yīng)輸出特定的數(shù)據(jù)集。 

但元件密度是其中一個因素，原因有幾個方面。首先，更高密度意味著廣泛的功能——即復(fù)雜功能，高I/O數(shù)量，或兩者的組合。看過圖1所示的PCB樣品后，你必須首先回答這些問題：I/O數(shù)量是多少？連接器上有什么類型的信號(數(shù)字/模擬)？要求什么樣的儀器？有必要進行校準嗎？診斷關(guān)鍵嗎？探測是人工還是機器人做？會使用自動的處理器嗎？所用的I/O連接器方便探測或連接嗎