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鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案,宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱
鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案
a) 測(cè)試方案：將裝配好的整機(jī)放置在將溫度沖擊試驗(yàn)箱中：先在-40℃±2℃的低溫環(huán)境下保持1 h，在1min內(nèi)將溫度切換到80℃±2℃的高溫環(huán)境下并保持1h ，共做10個(gè)循環(huán)(20h)，樣品取出后在室溫下面放置2 h以上。拆開(kāi)整機(jī)將拱形薄膜從PCB板上撕掉后檢查Dome有無(wú)從薄膜上脫落、測(cè)試Dome及EMI層的電阻值、并測(cè)試Dome彈片的回彈曲線。
b) 通過(guò)準(zhǔn)則：Dome沒(méi)有從拱形薄膜上脫落;Dome的阻值小于 1.0 Ω(測(cè)試方法見(jiàn)15.3條)、EMI層的阻值小于 2.5 Ω;按鍵行程(Stroke)、接觸力(P1)、回彈比率(Cc)符合15.4節(jié)的要求。
宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱的一些基本參數(shù)
| 性能 | 測(cè)試區(qū)域 | 高溫曝露溫度范圍 | 冷熱循環(huán)試驗(yàn)+70℃～ +150℃ 結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)-10℃～ +100℃ | |
| 低溫曝露溫度范圍 | -70℃～ +10℃ | |||
| 溫度波動(dòng) | ± 1℃ | |||
| 濕度波動(dòng) | ± 5%RH | |||
| 高溫恒溫器 | 預(yù)熱溫度上限 | +150℃ | ||
| 濕度范圍 | 40～95%RH(結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)時(shí)) | |||
| 溫度上升時(shí)間 | -10℃→+100℃ 30分以內(nèi) | |||
| 溫度下降時(shí)間 | +20℃→-10℃ 60分以內(nèi) | |||
| 低溫恒溫器 | 預(yù)冷溫度下限 | -75℃ | ||
| 溫度上升時(shí)間 | -75℃→+10℃ 30分以內(nèi) | |||
| 溫度下降時(shí)間 | 常溫到-75℃ 60分以內(nèi) | |||
| 溫度恢復(fù)性能 | 冷熱循環(huán)試驗(yàn) | 恢復(fù)條件 | 2溫區(qū)高溫曝露：+75℃ /60分 低溫曝露：-35℃ /30分電源電壓：AC200V傳感器位置：試料上風(fēng)口試料：鋁合金170kg | |
| 恢復(fù)時(shí)間 | 高溫恢復(fù)：10分以內(nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù)：10分以內(nèi)(常溫→ -65℃) | 高溫恢復(fù)：16分以內(nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù)：16分以內(nèi)(常溫→ -65℃) | ||
| 結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)1 | 恢復(fù)條件 | 2溫區(qū)高溫曝露：+75℃ /60分 低溫曝露：-35℃ /30分電源電壓：AC200V傳感器位置：試料上風(fēng)口試料：鋁合金170kg | ||
| 恢復(fù)時(shí)間 | 高溫恢復(fù)：20秒以內(nèi)(5℃→+25℃90%RH) 低溫恢復(fù)：3分以內(nèi)(+25℃90%RH→ +5℃) | 高溫恢復(fù)：20秒以內(nèi)(+5℃→+25℃90%RH) 低溫恢復(fù)：5分以內(nèi)(+25℃90%RH→ +5℃) | ||
| 結(jié)露循環(huán)試驗(yàn)2 | 恢復(fù)條件 | 2溫區(qū)高溫曝露：+75℃ /60分 低溫曝露：-35℃ /30分電源電壓：AC200V傳感器位置：試料上風(fēng)口試料：鋁合金170kg | ||
| 恢復(fù)時(shí)間 | 高溫恢復(fù)：5分以內(nèi)(-30℃→+25℃ 95%RH) 低溫恢復(fù)：5分以內(nèi)(+25℃ 95%RH→ -30℃) | 高溫恢復(fù)：10分以內(nèi)(常溫→+150℃) 低溫恢復(fù)：10分以內(nèi)(常溫→ -65℃) | ||
| 試料框承重 | 5?(試樣均勻分布) | |||
| 測(cè)試區(qū)尺寸 | W650 × H460 ×D370mm | W650 × H460 ×D670mm | ||
| 本體外尺寸 | W1670 × H1900 ×D1570mm | W1670 × H1900 ×D1870mm | ||
| 重 量 | 約1300kg | 約1550kg | ||
宏展高低溫沖擊測(cè)試試驗(yàn)箱/鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)
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