對“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設計工程師能夠把某些過去不得不在公司內(nèi)部開發(fā)的模塊外包出去，從而把重點放在他們的核心競爭力上。因此，購買和集成硬IP模塊正成為SoC設計工程師的一種工作方式。從A/D轉(zhuǎn)換器到ZigBee收發(fā)器，幾乎每一種功能都有現(xiàn)成的IP模塊。 

選擇合格的IP供應商對于成功地實現(xiàn)IP集成是頭等大事。為了實現(xiàn)該目標，虛擬插座接口聯(lián)盟(VSIA)和無晶圓廠半導體協(xié)會(FSA)正與企業(yè)攜手開發(fā)針對硬IP模塊及其供應商的標準和客觀的質(zhì)量衡量標準。 

過去幾年在提交這種IP期間，Impinj公司經(jīng)歷了各種IP的集成，其中，不乏一帆風順的成功案例和損失慘重的敗績。如果遵循下列建議，就可以避免大部分的問題。 

建議 

1.要閱讀所有的文檔 

據(jù)Impinj估計，在集成過程中出現(xiàn)的問題當中，大約75%的問題來自用戶沒有*閱讀所有的文檔，這些文檔不僅僅包括數(shù)據(jù)表，還有所發(fā)布的各種注釋。大多數(shù)IP供應商在提交清晰和簡潔的文檔方面表現(xiàn)出色，設計工程師和項目通過閱讀這些文檔將獲益匪淺。 

2.要*驗證工藝細節(jié) 

跟軟IP不一樣，硬IP模塊通常是針對特定的工藝節(jié)點—包括代工廠、幾何尺寸、特性和I/O選項—開發(fā)并進行質(zhì)量認證的。在*的工藝節(jié)點，這些細節(jié)變得更為重要。 

3.要了解你要集成的IP模塊的成熟度 

確保項目的風險容許量與整個IP模塊的風險相一致。VSIA正在開發(fā)一種硬IP質(zhì)量衡量標準，以便對IP模塊質(zhì)量的優(yōu)缺點提供一個客觀的評價。 

4.要利用由IP供應商提供的仿真工具 

大多數(shù)IP提供商在提交zui終硬IP模塊時，甚至之前，就一起提供Verilog模型和測試平臺。在初始設計階段，利用這些工具就能夠?qū)δ芎蜁r序要求進行100%的確認，并增加zui終流片成功的可能性。 

5.要規(guī)劃好測試方式 

所有的IP模塊都需要經(jīng)過測試，因此，掌握每一個模塊的特定測試要求是至關重要的。采取這種方式進行設計，你就可以把數(shù)據(jù)提交給IP模塊并觀察從其返回的信號。有時侯，這些模塊可以被集成到標準的掃描鏈中；而其它的情形可能需要的測試模式。

對于大多數(shù)硬IP集成流程，關注的焦點在于前端的規(guī)劃，在實際的IP集成過程中，大部分的問題都出現(xiàn)在這個階段。通過遵循這里提出的一些簡單的指引，大部分的問題都可以避免。 

不建議 

1.認為IP模塊不存在版圖的限制 

許多硬IP模塊都存在不允許走高速或高噪聲信號的“禁止布線區(qū)”。IP模塊也可能需要針對晶圓平坦度的特殊定位，而如果在版圖中出現(xiàn)IP模塊的旋轉(zhuǎn)的話，其性能就會下降。如果提前掌握IP模塊的版圖限制條件，圍繞其進行規(guī)劃就容易得多。 

2.認為針對IP模塊的物理集成方法與SoC的其它部分相同 

首先，zui重要的是要對GDSII層映射進行匹配。例如，對于高性能模擬模塊，IP供應商通常采用定制DRC或LVS平臺來驗證其設計。這些平臺通常與標準代工廠的平臺兼容，但是將生成一系列已知的錯誤和違規(guī)。IP供應商應該在整個設計工具包文檔中包含各種預期的違規(guī)。 

3.忽視IP模塊周圍的金屬覆蓋 

必須確保兩個條件：(1)IP模塊本身滿足所有需要的金屬覆蓋規(guī)則；(2)在IP模塊周圍，整個SoC已經(jīng)包含了足夠的填充金屬，以保證整個設計將滿足所有區(qū)域中的覆蓋規(guī)則。 

4.認為已經(jīng)包含了ESD和止鎖焊盤 

采用Impinj公司的IP模塊，我們希望集成商提供經(jīng)過驗證的ESD和對所有焊盤的止鎖保護功能，高電壓輸入除外。 

5.忽視電壓的要求 

IP模塊將詳細說明模塊輸入端的電壓要求。在SoC電源引腳和內(nèi)部IP互連之間的電壓降可能造成IP上的電壓落在規(guī)范要求之外，即使主供電電壓在規(guī)范之內(nèi)。此外，要核查電源上電順序的要求。理想情況下，要從開始就了解IP模塊對電源上電順序的要求，以確保其滿足整個應用的要求。