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煙臺(tái)金鷹科技有限公司
初級(jí)會(huì)員 | 第6年
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料表面活性，提高附著力2022/11/02
等離子體清洗機(jī)的表面處理用于改變各種材料的表面性質(zhì)，使其更容易粘合，膠合和涂漆。通過(guò)等離子體清洗機(jī)處理部件，能夠清潔和激活材料表面，改善其粘附特性。經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的處理，增強(qiáng)了材料表面的潤(rùn)濕性，使多種材料可涂覆.鍍等操作，提高粘結(jié)力，同時(shí)去除有機(jī)污染物。等離子清洗機(jī)是利用這些活性成分對(duì)樣品進(jìn)行表面處理，從而實(shí)現(xiàn)清潔等目的。等離子清洗機(jī)的表面預(yù)處理能為塑料、金屬、鋁或玻璃的后續(xù)涂層提供了好的前提條件。使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行干式清洗處理材料。由于等離子體的高能水平，它可以選擇性地破壞材料表面的化學(xué)或
等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)材料活化、刻蝕、去污等工藝處理2022/11/02
等離子清洗機(jī)，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的活化、刻蝕、去污等工藝處理。等離子清洗機(jī)具有活化作用，可增加材料的粘結(jié)、印刷和焊接力。等離子清洗使用戶遠(yuǎn)離有害溶劑的危害，也避免了濕法清洗中清洗物容易被洗掉的問題。等離子清洗機(jī)可以避免使用有害溶劑，因此清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物。等離子清洗機(jī)屬于環(huán)保綠色清洗方法。被清潔的物體在被等離子清洗機(jī)清潔后干燥，并且可以被送到下一個(gè)過(guò)程而無(wú)需進(jìn)一步的干燥處理?？梢蕴岣哒麄€(gè)生產(chǎn)線的加工效率。等離子清洗機(jī)處理聚合物表面發(fā)生的交聯(lián)、化學(xué)改性、刻蝕主要是因?yàn)榈入x子體使聚合物表層分子發(fā)生
等離子清洗機(jī)提升IC封裝鍵合質(zhì)量2022/11/02
等離子清洗機(jī)是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，等離子清洗機(jī)能提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用等離子清洗機(jī)在引線框架封裝中的應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，使用等離子清洗機(jī)的目的是增強(qiáng)焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度。封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的成品率
等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用2022/11/02
等離子清洗機(jī)在IC封裝應(yīng)用增強(qiáng)附著力、結(jié)合力，去除有機(jī)污染物、油類或油脂等離子清洗機(jī)是無(wú)任何環(huán)境污染的干法清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除材料表面的無(wú)機(jī)/有機(jī)污染，提高材料的表面活性，增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。等離子清洗機(jī)在IC芯片封裝中的應(yīng)用避免粘接脫層或虛焊，等離子體清洗機(jī)在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要在以下幾個(gè)方面：1）點(diǎn)膠裝片前工件上如果存在污染物，在工件上點(diǎn)的銀膠就生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結(jié)性，采用等離子清洗機(jī)能增加工件表面的親水性，可以提高點(diǎn)膠的成功率，同時(shí)還
等離子清洗機(jī)，多晶硅晶片刻蝕活化2022/11/01
半導(dǎo)體清洗工藝中，等離子清洗機(jī)能有效去除硅/晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。等離子清洗機(jī)是一種多功能等離子表面處理設(shè)備，可配備不同的部件，如表面鍍(涂)、蝕刻、等離子化學(xué)反應(yīng)、粉末等離子處理等。等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性能，去除金屬表面的油脂、油污等有機(jī)物質(zhì)和氧化層，也可用于汽車生產(chǎn)過(guò)程中的塑料和噴漆前處理。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于紡織、濾網(wǎng)、膜的親水、疏水、表面改性等方面，也可用于生物醫(yī)用培養(yǎng)皿、血管支架、注射
等離子清洗機(jī),材料表面活化、蝕刻、涂層2022/11/01
等離子清洗機(jī)是利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的。低溫等離子清洗機(jī)清潔技術(shù)應(yīng)用能消除金屬材質(zhì)、瓷器、塑料制品和玻璃表面的污染物能夠有效更改這些表層的黏附強(qiáng)度焊接質(zhì)量。電離環(huán)節(jié)易于控制，并且可以安全地使用。低溫等離子處理機(jī)是提高產(chǎn)品可靠性和工藝效率的關(guān)鍵。等離子清洗機(jī)通過(guò)表面活化來(lái)提高大多數(shù)材料的性能等離子清洗機(jī)的作用-表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面涂覆。等離子清洗機(jī)用于
等離子清洗機(jī)在引線鍵合工藝中的作用2022/10/27
等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)，抑或汽車制造行業(yè)、生物醫(yī)療行業(yè)等等，都有著實(shí)際的應(yīng)用。在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的低溫等離子清洗機(jī)表面處理技術(shù)在引線鍵合上面具有重要作用，等離子清洗機(jī)能很有效地提高半導(dǎo)體元器件的可靠性，提高打線的合格率。等離子清洗機(jī)能輕松解決半導(dǎo)體元器件脫焊、虛焊和引線鍵合強(qiáng)度低的缺陷，大大減少鍵合失靈造成的產(chǎn)品失效現(xiàn)象，保障產(chǎn)品的長(zhǎng)期高可靠性。并且等離子清洗機(jī)是一種重要的干法清洗方式，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，具有廣適性，能夠?qū)ξ廴疚锊环植牧蠈?duì)象進(jìn)行清洗和處理，經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的處理能提高器
等離子清洗機(jī)對(duì)鋰電池封裝前的處理2022/10/27
等離子清洗機(jī)在生產(chǎn)制造中可達(dá)到處理表面穩(wěn)定，有效清潔難度大的部位。所以采用等離子清洗機(jī)可有效提高電池制造工藝水平。對(duì)于高品質(zhì)鋰電池的潔凈、牢固性及潤(rùn)濕度都有不一樣要求，均可通過(guò)等離子清洗機(jī)針對(duì)多個(gè)不同的界面來(lái)實(shí)現(xiàn)行清潔和表面活化處理確保了活性物質(zhì)的附著力1極片涂覆前采用等離子清洗機(jī)鋰電池的正負(fù)極片是在金屬薄膜上涂覆正負(fù)極材料制作而成的，正負(fù)極片在涂覆前需采用等離子清洗機(jī)工作。正極涂覆單面密度≈20～40mg/cm2（NCM功率型）、負(fù)極涂覆單面密度≈10～15mg/cm2。金屬薄膜的材質(zhì)一般為鋁
組裝工藝中的等離子清洗機(jī)的應(yīng)用2022/10/27
等離子清洗機(jī)在當(dāng)今組裝工藝中是不可欠缺的技術(shù)。本文介紹等離子清洗機(jī)在組裝工藝中的作用近期組裝技術(shù)的趨勢(shì)主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，zui大的問題是粘結(jié)填料處的有機(jī)物污染和電加熱中形成的氧化膜等。例如，有所說(shuō)的粘接強(qiáng)度降低和在樹脂模式中的灌封強(qiáng)度降低的問題。由于在封裝工藝中適當(dāng)?shù)亟M合采用等離子清洗機(jī)處理能大大改善可靠性和成品率。在基板上安裝裸芯片的COB工藝中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出
等離子清洗機(jī)，晶圓光刻膠去除2022/10/27
等離子清洗機(jī)能清洗材料表面的有機(jī)污染物和氧化物，且只作用于表面，材料內(nèi)部不會(huì)受到任何侵蝕。經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理后，清潔度較高。在激活中，改變其表面特性，提高粘附力和粘附性，使粘附力更好。等離子清洗機(jī)的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)"的物質(zhì)的“活化作用"達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法來(lái)看，等離子體清洗機(jī)也是所有清洗方法中較為*的剝離式的清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、COG前、LED制程、器件封裝前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等
等離子清洗機(jī)對(duì)電腦硬盤的預(yù)處理2022/10/27
等離子清洗機(jī)是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”，它運(yùn)用化學(xué)活化成分的特性對(duì)樣品表面層進(jìn)行處理處理，做到清理的功能，等離子清洗機(jī)除開具備清理的功能外，還可以進(jìn)行活化和刻蝕等，以完成清理作用，廣泛應(yīng)用于印刷包裝、金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅(菌)及污染治理等等多種領(lǐng)域，是企業(yè)、科研院所進(jìn)行等離子表面處理的理想設(shè)備?？茖W(xué)的發(fā)展，技術(shù)的不斷進(jìn)步，電腦硬盤的各項(xiàng)性能也不斷提高，其容量越來(lái)越大，碟片數(shù)量隨之增多，轉(zhuǎn)速也高達(dá)7200轉(zhuǎn)/分，這對(duì)硬盤結(jié)構(gòu)的要求也越來(lái)越高，硬盤內(nèi)部部件之間連
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料粘附性、相容性和滲透性2022/10/21
等離子體清洗機(jī)是一種表面處理設(shè)備，其產(chǎn)生的低溫等離子體一般具有較高的能量密度和活性材料組成。等離子清洗機(jī)可以進(jìn)行物理和化學(xué)反應(yīng)，plasma等離子清洗機(jī)可以針對(duì)一些材料的表面特性改變。比如解鎖玻璃、塑料、陶瓷等材料的表面，增強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和滲透性。去除去金屬表面的氧化層。等離子體清洗機(jī)是利用等離子體中的活性微粒進(jìn)行“活化作用”，從而達(dá)到對(duì)材料表面污染物的去除。等離子體物理作用產(chǎn)生的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，將作用于固體樣品表面，可除去表面原污染物和雜質(zhì)。該工藝還能產(chǎn)
等離子清洗機(jī)去除wafer鍵合膠光刻膠2022/10/20
等離子清洗機(jī)用于晶圓制造中的表面清潔、表面活化、光刻膠去除、植球前清洗，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)處理的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等等.等離子清洗機(jī)，等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于：等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。在LED行業(yè)里面，晶圓是整個(gè)LED的重要組成部分，晶圓光刻膠的去除是LED整個(gè)部件重要的技術(shù)
等離子清洗機(jī)清潔活化玻璃基片2022/10/20
等離子清洗機(jī)可增強(qiáng)產(chǎn)品的粘附性、相容性、浸潤(rùn)性，而且等離子清洗機(jī)可處理形狀復(fù)雜材料，表面處理均勻性好，在電子化工、生物醫(yī)學(xué)材料的表面改性等方面得到了廣泛應(yīng)用與發(fā)展。玻璃鏡片鍍膜前借助等離子清洗機(jī)處理，親水性顯著增強(qiáng)。利用等離子清洗機(jī)處理完后玻璃材料能夠立即進(jìn)入下一步的加工過(guò)程。玻璃的表面狀態(tài)對(duì)玻璃性能有很大的影響，利用等離子清洗機(jī)表面處理技術(shù)進(jìn)行改性，可以解決玻璃難粘接等問題。等離子清洗機(jī)解決了玻璃粘合困難，印刷，電鍍等難題，當(dāng)玻璃基片處在等離子體清洗機(jī)中時(shí),由于表面受到等離子體中的荷能粒(電)
等離子清洗機(jī)刻蝕，材料表面改性處理2022/10/20
等離子清洗機(jī)能去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力等離子清洗機(jī)在光電及電子行業(yè)的應(yīng)用各種玻璃表面清洗，提高玻璃表面親水性，優(yōu)化玻璃鍍膜、印刷、粘合及噴涂；鋼化膜噴涂前、3D玻璃表面、建筑玻璃、儀表儀器、玻璃鍍膜前采用等離子清洗機(jī)提高表面潔凈度；玻璃表面的防指紋、噴指紋油采用等離子清洗機(jī)AF鍍膜防指紋前處理化妝瓶表面印刷、噴涂前采用等離子清洗機(jī)處理提高瓶身表面附著力；柔性和非柔性印刷電路板觸點(diǎn)采用等離子清洗機(jī)清潔、LED熒光燈“觸點(diǎn)”清潔及提高表面點(diǎn)膠的
等離子清洗機(jī)PCB處理2022/05/25
等離子清洗機(jī)用于材料清洗活化改性蝕刻提高粘接附著力，pcb板等離子清洗機(jī)針對(duì)FPC/PCB孔壁傲蝕/去除樹脂,鉆污,碳化物等.可用于化學(xué)沉金,電鍍前金手指,焊盤表面清潔等離子清洗機(jī)在PCB行業(yè)的應(yīng)用：1、清潔薄片：可以去除殘留的光刻膠。2、點(diǎn)膠前：等離子清洗機(jī)可大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和貼片，大大節(jié)省銀膠用量，降低成本。3、壓焊前清洗：等離子處理設(shè)備清洗焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提高焊線可靠性和良好率。4、塑料密封粘接前等離子處理：可提高密封塑料與產(chǎn)品粘接的可靠性，降低分層風(fēng)
等離子清洗機(jī)，光學(xué)玻璃、鏡片鍍膜處理2022/05/25
等離子清洗機(jī)能提高材料表面浸潤(rùn)功能，形成活化表面，UV/IR濾光鏡片、紅外截止濾光鏡片生產(chǎn)都需要進(jìn)行鍍膜處理，在這個(gè)加工過(guò)程需要利用等離子清洗機(jī)對(duì)玻璃鏡片進(jìn)行清潔活化，才能進(jìn)行下一步鍍膜處理。UV/IR鏡片活化等離子清洗機(jī)利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負(fù)壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性*的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對(duì)樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時(shí)間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵*抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級(jí)。在一定條件下還能使樣品表面特性
等離子清洗機(jī)提高芯片的粘接質(zhì)量2022/05/25
等離子清洗機(jī)用于點(diǎn)膠前、導(dǎo)線連接前、塑料密封前等進(jìn)行處理。應(yīng)用等離子清洗機(jī)的化學(xué)反應(yīng)對(duì)微流控生物芯片的處理：芯片與芯片的鍵合，芯片與玻璃的鍵合等，對(duì)材料表面進(jìn)行清洗，活化改性，去除有機(jī)物，去除氧化物，去除微小顆粒；提升親水性，增強(qiáng)粘接性，附著力，分子活性等離子清洗機(jī)對(duì)金屬、玻璃、橡膠、高分子材料、PCB、PTFE等材料表面的清潔、處理，增強(qiáng)親水性、粘接力。清潔和表面活化，改善表面浸潤(rùn)性。芯片封裝過(guò)程中采用等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表
等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體封裝處理2022/05/25
等離子處理設(shè)備清洗晶圓表面的顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)、氧化物，半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中，受材料、工藝以及環(huán)境的影響，晶圓芯片表面會(huì)存在肉眼看不到的各種微粒、有機(jī)物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，而等離子清洗機(jī)是合適的清潔工藝處理方法。等離子清洗機(jī)在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學(xué)特性和電學(xué)特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質(zhì)物，晶圓等離子清洗機(jī)，等離子灰化、去光刻膠、聚合物剝離、預(yù)處理、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減薄離子清洗機(jī)應(yīng)對(duì)晶元表面的親水改善，以及表面光
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)FPC綁定性2022/05/25
等離子清洗機(jī)表面處理工藝應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子處理設(shè)備清洗過(guò)的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時(shí)間內(nèi)就能去除。等離子清洗機(jī)能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用于PCB和電子產(chǎn)業(yè)：-多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（backetching）；-揉性電路板等離子鉆微孔；-金線邦定前焊盤的等離
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