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　　熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻，即可獲得該傳熱路徑上的溫升?？梢杂靡粋€(gè)簡單的類比來解釋熱阻的意義，換熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。

 

　　熱阻Rja：芯片的熱源結(jié)（junction）到周圍冷卻空氣（ambient）的總熱阻，乘以其發(fā)熱量即獲得器件溫升。

 

　　熱阻Rjc：芯片的熱源結(jié)到封裝外殼間的熱阻，乘以發(fā)熱量即獲得結(jié)與殼的溫差。

 

　　熱阻Rjb：芯片的結(jié)與PCB板間的熱阻，乘以通過單板導(dǎo)熱的散熱量即獲得結(jié)與單板間的溫差。

 

　　熱阻計(jì)算

 

　　熱阻公式

 

　　一般，熱阻公式中，Tcmax=Tj-P*Rjc的公式是在假設(shè)散熱片足夠大而且接觸足夠良好的情況下才成立的，否則還應(yīng)該寫成Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rcs+Rsa).Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻，Rcs表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa表示散熱片的熱阻，沒有散熱片時(shí)，Tcmax=Tj-P*(Rjc+Rca)。Rca表示外殼至空氣的熱阻.一般使用條件用Tc=Tj-P*Rjc的公式近似。廠家規(guī)格書一般會給出Rjc，P等參數(shù)。一般P是在25度時(shí)的功耗.當(dāng)溫度大于25度時(shí)，會有一個(gè)降額指標(biāo)。

 

　　實(shí)例

 

　　舉個(gè)實(shí)例：一、三級管2N5551規(guī)格書中給出25度（Tc）時(shí)的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3℃/W。此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3，可以從中推出Tj為150度。芯片zui高溫度一般是不變的。所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示溫度為Tc時(shí)的功耗.假設(shè)管子的功耗為1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。注意，此管子25度（Tc）時(shí)的功率是1.5W，如果殼溫高于25度，功率就要降額使用.規(guī)格書中給出的降額為12mW/度（0.012W/度）。我們可以用公式來驗(yàn)證這個(gè)結(jié)論.假設(shè)溫度為Tc，那么，功率降額為0.012*(Tc-25）。則此時(shí)zui大總功耗為1.5-0.012*(Tc-25）。把此時(shí)的條件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25））×83.3，公式成立.一般情況下沒辦法測Tj，可以經(jīng)過測Tc的方法來估算Ttj，公式變?yōu)椋篢j=Tc+P*Rjc。

 

　　同樣以2N5551為例.假設(shè)實(shí)際使用功率為1.2W，測得殼溫為60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此時(shí)已經(jīng)超出了管子的zui高結(jié)溫150度了！按照降額0.012W/度的原則，60度時(shí)的降額為（60-25）×0.012=0.42W,1.5-0.42=1.08W.也就是說，殼溫60度時(shí)功率必須小于1.08W，否則超出zui高結(jié)溫.假設(shè)規(guī)格書沒有給出Rjc的值，可以如此計(jì)算：Rjc=(Tj-Tc)/P，如果也沒有給出Tj數(shù)據(jù)，那么一般硅管的Tjzui大為150至175度.同樣以2N5551為例。知道25度時(shí)的功率為1.5W，假設(shè)Tj為150，那么代入上面的公式：Rjc=（150-25）/1.5=83.3如果Tj取175度則Rjc=（175-25）/1.5=96.6所以這個(gè)器件的Rjc在83.3至96.6之間.如果廠家沒有給出25度時(shí)的功率.那么可以自己加一定的功率加到使其殼溫達(dá)到允許的zui大殼溫時(shí)，再把數(shù)據(jù)代入：Rjc=(Tjmax-Tcmax)/P有給Tj，沒有時(shí)，一般硅管的Tj取150度。

 

　　補(bǔ)充說明

 

　　我還要作一下補(bǔ)充說明。

 

　　可以把半導(dǎo)體器件分為大功率器件和小功率器件。

 

　　1、大功率器件的額定功率一般是指帶散熱器時(shí)的功率，散熱器足夠大時(shí)且散熱良好時(shí)，可以認(rèn)為其表面到環(huán)境之間的熱阻為0，所以理想狀態(tài)時(shí)殼溫即等于環(huán)境溫度.功率器件由于采用了特殊的工藝，所以其zui高允許結(jié)溫有的可以達(dá)到175度。但是為了保險(xiǎn)起見，一律可以按150度來計(jì)算.適用公式：Tc=Tj-P*Rjc.設(shè)計(jì)時(shí)，Tjzui大值為150,Rjc已知，假設(shè)環(huán)境溫度也確定，根據(jù)殼溫即等于環(huán)境溫度，那么此時(shí)允許的P也就隨之確定.

 

　　2、小功率半導(dǎo)體器件，比如小晶體管，IC，一般使用時(shí)是不帶散熱器的。所以這時(shí)就要考慮器件殼體到空氣之間的熱阻了。一般廠家規(guī)格書中會給出Rja，即結(jié)到環(huán)境之間的熱阻.(Rja=Rjc+Rca)。同樣以三級管2N5551為例，其zui大使用功率1.5W是在其殼溫25度時(shí)取得的.假設(shè)此時(shí)環(huán)境溫度恰好是25度，又要消耗1.5W的功率，還要保證殼溫也是25度，*的可能就是它得到足夠良好的散熱！但是一般像2N5551這樣TO-92封裝的三極管，是不可能帶散熱器使用的。所以此時(shí)，小功率半導(dǎo)體器件要用到的公式是：Tc=Tj-P*Rja。Rja：結(jié)到環(huán)境之間的熱阻.一般小功率半導(dǎo)體器件的廠家會在規(guī)格書中給出這個(gè)參數(shù)。2N5551的Rja廠家給的值是200度/W。已知其zui高結(jié)溫是150度，那么其殼溫為25度時(shí)，允許的功耗可以把上述數(shù)據(jù)代入Tc=Tj-P*Rja得到25=150-P*200，得到P=0.625W。事實(shí)上，規(guī)格書中就是0.625W.因?yàn)?N5551不會加散熱器使用，所以我們平常說的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！還有要注意，SOT-23封裝的晶體管其額定功率和Rja數(shù)據(jù)是在焊接到規(guī)定的焊盤（有一定的散熱功能）上時(shí)測得的。

 

　　3、另外告訴大家一個(gè)竅門，其實(shí)一般規(guī)格書中的zui大允許儲存溫度其實(shí)也是zui大允許結(jié)溫。zui大允許操作溫度其實(shí)也就是zui大允許殼溫.zui大允許儲存溫度時(shí)，功率P當(dāng)然為0，所以公式變?yōu)門cmax=Tjmax-0*Rjc，即Tcmax=Tjmax。是不是很神奇！zui大允許操作溫度，一般民用級（商業(yè)級）為70度，工業(yè)級的為80度.普通產(chǎn)品用的都是民用級的器件，工業(yè)級的一般貴很多。熱路的計(jì)算，只要抓住這個(gè)原則就可以了：從芯片內(nèi)部開始算起，任何兩點(diǎn)間的溫差，都等于器件的功率乘以這兩點(diǎn)之間的熱阻.這有點(diǎn)像歐姆定律。任何兩點(diǎn)之間的壓降，都等于電流乘以這兩點(diǎn)間的電阻。不過要注意，熱量在傳導(dǎo)過程中，任何介質(zhì)，以及任何介質(zhì)之間，都有熱阻的存在，當(dāng)然熱阻小時(shí)可以忽略，比如散熱器面積足夠大時(shí)，其與環(huán)境溫度接近，這時(shí)就可以認(rèn)為熱阻為0.如果器件本身的熱量就造成了周圍環(huán)境溫度上升，說明其散熱片（有散熱片的話）或外殼與環(huán)境之間的熱阻比較大！這時(shí)，zui簡單的方法就是直接用Tc=Tj-P*Rjc來計(jì)算.其中Tc為殼溫，Rjc為結(jié)殼之間的熱阻.如果你Tc換成散熱片（有散熱片的話）表面溫度，那么公式中的熱阻還必須是結(jié)殼之間的加上殼與散熱器之間的在加散熱器本身的熱阻！另外，如果你的溫度點(diǎn)是以環(huán)境來取點(diǎn)，那么，想想這中間包含了還有哪些熱路吧。比如，散熱片與測試腔體內(nèi)空氣之間的熱阻，腔體內(nèi)空氣與腔體外空氣間的熱阻.這樣就比較難算了。