氬氣除氧器 CO-300

【產品介紹】

 高純氬氣主要用途：用于焊接、不銹鋼制造、冶煉，還用于半導體制造工藝中的化學氣相淀積、晶體生長、熱氧化、外延、擴散、多晶硅、鎢化、離子注入、載流、燒結等氬氣作為制作單晶及多晶硅的保護氣，為了提高硅晶體的質量，如何選用較高純度的氬氣，是制作硅晶體的一個議題。針對目前現狀，杭州德克爾公司研制出了新型的脫氧設備：脫氧儀。該設備不但脫氧效果遠好于脫氧管，脫氧深度可達0.01PPM，而且還能除水和二氧化碳等雜質。這樣就提高了單晶的使用壽命并能達到要求，贏得客戶的滿意和市場的需求。

      在色譜載氣、半導體研究、制取高純氣體等應用場合，特別在毛細管氣相色譜系統(tǒng)中，以及在使用TCD或ECD檢測器時，為提高色譜柱和檢測器使用壽命，使氣路穩(wěn)定地工作和使分析結果更準確，載氣的氧含量都要求必須嚴格控制，能控制在0.1PPM以內效果更加。目前，常用的脫氧設備是脫氧管，脫氧效果不理想。

     除氧凈化器（除氧器），主要用于氮氣、一氧化碳、二氧化碳、氬氣等惰性氣體除氧。適用于色譜儀載氣深度除氧。氣體脫氧器內裝有高效脫氧劑，當樣品氣中的氧通過脫氧器時，脫氧劑與氧發(fā)生氧化反應，在200-300溫度的條件下，脫氧劑發(fā)生反應，迅速、*、無需再生，達到脫除氣體中氧的目的。

【技術參數】
使用溫度：200℃ -300℃；

輸入氣體：含氧量≤2％；

輸出壓力： 0~0.6Mpa；

流量：見表（可按要求定制）

氣體

：殘留含氧量≤0.01ppm；

顆粒物含量≤0.01um；