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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測(cè)厚儀>涂層測(cè)厚儀>CMI700 CMI700 PCB面銅及孔銅厚度測(cè)量?jī)x

CMI700 CMI700 PCB面銅及孔銅厚度測(cè)量?jī)x

參考價(jià) 70000
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳鼎極天電子蘇州辦事處
  • 品牌
  • 型號(hào) CMI700
  • 產(chǎn)地 美國(guó)
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時(shí)間 2017/7/4 15:15:14
  • 訪問(wèn)次數(shù) 2428
產(chǎn)品標(biāo)簽

測(cè)厚儀銅厚測(cè)量?jī)xCMI700

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 、磁感應(yīng)式、電渦流式和微電阻式無(wú)損鍍層、涂層測(cè)厚儀   /  , /專業(yè)OXFORD英國(guó)牛津系列產(chǎn)品:

CM95(便攜式銅箔測(cè)厚儀)
CMI150(便攜式涂層測(cè)厚儀)
CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)
CMI233(便攜式涂層測(cè)厚儀)
CMI243(便攜金屬鍍層測(cè)厚儀)
CMI511(便攜式孔銅測(cè)厚儀)
CMI700(臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀)
CMI760(PCB專用銅厚測(cè)試儀)
X-MET5000(手持式元素分析儀ROHS)
CMI900(X熒光鍍層測(cè)厚儀)
X-Strata980(X熒光鍍層測(cè)厚及痕量元素分析儀RHOS)

CMI700PCB銅厚測(cè)試儀
CMI 700:高靈活性的銅厚測(cè)試儀
 
牛津儀器測(cè)厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
 
CMI 760配置包括:
  • CMI 760主機(jī)
  • SRP-4探頭
  • SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè))
  • NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件:
  • ETP探頭
  • TRP探頭
  • SRG軟件
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):

銅厚測(cè)量范圍:
化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
 
準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率:0.01 mils 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
 
 
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):

可測(cè)試zui小孔直徑35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
 
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
 
 
TRP-M(微孔)探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù):

zui小可測(cè)試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍:0.5-2.5mils12.7-63.5μm
zui大可測(cè)試板厚:175mil 4445 μm
zui小可測(cè)試板厚:板厚的zui小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
 
準(zhǔn)確度(對(duì)比金相檢測(cè)法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%1mil(25 μm)
精確度:不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試
分辨率:0.01 mil(0.1 μm)

 


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