X射線蔡司Xradia 520 Versa顯微

蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射線顯微鏡拓展了科學探索的靈活性。基于業(yè)界的高分辨率和高襯度技術，Xradia 520 Versa 擴展了無損成像的范圍，使研究中至關重要的靈活性和洞察力有了重大突破。創(chuàng)新的襯度和采集技術讓你自由地尋找和發(fā)現(xiàn)你從來沒見過的，實現(xiàn)超越性的探索并取得新發(fā)現(xiàn)。

Xradia 520 Versa擁有 700nm 的空間分辨率和zui小70nm 的體素。

全面的亞微米X射線成像解決方案，提供出色的靈活性

除蔡司 Xradia Versa 系列 X 射線顯微鏡為眾人所熟知的優(yōu)勢外 -- 高分辨率、出色襯度、RaaD（大工作距離下的高分辨率）技術及無損亞微米 X 射線成像 -- 蔡司 Xradia 520 Versa 還借助突破性的技術與創(chuàng)新全面提升實驗室 X 射線成像性能：

雙能掃描襯度觀察系統(tǒng)（Dual Scan Contrast Visualizer，DSCoVer）
DSCoVer 擁有兩種不同斷層掃描模式的并排調節(jié)功能，可檢測到在單次掃描中難以檢測的樣品信息，從而使研究人員能夠快速便捷地收集雙能量分析所需的數(shù)據。在兩種不同的 X 射線光譜下或兩種不同狀態(tài)下對樣品成像，將產生的數(shù)據集對齊組合，然后在確保獲得感興趣材料良好襯度的同時實現(xiàn)研究參數(shù)可重復。

DSCoVer 利用 X  射線與樣品內材料原子序數(shù)和密度的相互作用，從而提供*的分辨能力，例如巖石內的礦物差異性，以及區(qū)分其它難于辨識的材料，如硅和鋁的差異。

高縱橫比斷層掃描（High-Aspect Ratio Tomography，HART）
Xradia 520 Versa中創(chuàng)新的高縱橫比斷層掃描（HART）為導體封裝樣品和電路板等平坦樣品提供更高通量成像。HART可進行可變投影間隔采集，沿扁平樣品的前側收集較少的投影數(shù)，而沿樣品薄側則收集更多的投影數(shù)。與排列稀疏的短視圖相比，緊密排列的長視圖能夠提供更加豐富的 3D 數(shù)據。

您還可以調整 HART 以獲得更高通量或更好的圖像質量，從而有可能將圖像采集速度提高2倍。

自動 X 射線濾光片轉換器（Automated Filter Changer，AFC）
現(xiàn)在更加容易對挑戰(zhàn)性的樣品進行成像。用于調節(jié) X 射線能譜的射線源濾光片是 DSCoVer 技術和原位應用的重要輔助裝置。AFC 包含了 12 個標準系列濾光片，同樣也可為新應用增加其它用戶自定義濾光片。通過編程輕松實現(xiàn)濾光片切換并將其記錄在成像方案中，在不中斷工作的情況下完成濾光片切換。

X射線蔡司Xradia 520 Versa顯微鏡寬視場模式和縱向拼圖技術
寬視場模式（WFM）在斷層掃描過程中既可獲得大樣品成像時需要的擴展橫向視場，也可為標準視場提供更高的分辨率。在對大樣品成像時，利用標準視場近兩倍的橫向視場，可獲得3倍以上的三維體積數(shù)據。而利用標準視場時，WFM 可獲得近兩倍的的體素。將 WFM 和縱向拼圖技術結合，可獲得比利用標準視場時更寬和更高的成像。

可選配的衍射對比斷層掃描技術 (LabDCT)
在工業(yè)領域中擁有出色的分辨率和對比度的蔡司 Xradia Versa 系列 X 射線顯微鏡(XRM)基礎之上，可選的 LabDCT™ 高級成像模式可為您提供可視化的直觀的 3D 結晶晶粒取向信息。衍射性能與出色的軟件重建功能強有力的結合，使 Xradia 520 Versa 滿足了金相學家和材料科研人員增長的需求?，F(xiàn)在 LabDCT 即可將無損衍射對比斷層掃描技術帶到您的實驗室中。

X射線蔡司Xradia 520 Versa顯微鏡可選配的自動進樣系統(tǒng)
蔡司Xradia Versa 系列的三維X射線顯微鏡可選配自動進樣系統(tǒng)，在盡可能減少使用者相互影響的基礎上盡可能地zui大化設備使用率。通過執(zhí)行多個掃描任務，減少用戶間的相互影響并提高效率。自動進樣系統(tǒng)可同時安裝多達14個樣品，排隊，并進行全天候連續(xù)運行或者停止?？刂栖浖屇伸`活重新排列、取消任務和停止排隊，并隨時可放入優(yōu)先成像樣品。在搜索和掃描控制軟件中包括了郵件提醒功能，讓您及時了解到樣品隊列的狀態(tài)。自動進樣系統(tǒng)也為您提供了大量重復樣品掃描的工作流程解決方案。

備選原位接口組件
X 射線顯微鏡特別適合在條件可控的變化環(huán)境下進行成像，包括隨時間變化的無損四維表征及三維顯微結構變化的定量分析。*的設計結構使 Xradia Versa 成為業(yè)內的解決方案，支持多種原位輔助裝置：高壓流通池、拉伸和壓縮測試裝置及熱臺。備選的原位接口組件既穩(wěn)定又堅固耐用，可支持大型復雜的原位裝 置，并確保了 Xradia Versa的性能。Xradia Versa提供用戶接口可通過編程來實現(xiàn)簡化操作

的 Xradia 520 Versa 架構提供了出眾的靈活性：

無損三維 X 射線成像中出色的分辨率：

• 低于 700 nm 的真實空間分辨率
• 低于 70nm 的zui小體素
• 雙級放大倍率提供的“大工作距離下的高分辨率（RaaD）”技術，保證了在亞微米的分辨率下更大更靈活的工作距離
• 利用搜索和放大功能進行*的無損內部斷層掃描

 X射線用于挑戰(zhàn)性樣品成像的高級反差功能：

• 優(yōu)化的增強型吸收襯度探測器能夠更大程度地收集形成襯度的低能量 X 射線光子
• 可調傳播相位襯度技術能對低原子序數(shù)材料和具有低吸收襯度的生物樣品進行成像
• 使用雙能量探測功能盡可能地zui大化單個掃描難以區(qū)分的差別

的原位和四維解決方案

• 無損 X 射線顯微鏡可對原位實驗的微觀結構和隨時間演化（4D）的特征進行*的表征
• 支持多種在環(huán)境試驗箱內不同變化條件下高達幾英寸的樣品的亞微米成像的原位實驗
• 大工作距離下的高分辨率（RaaD）使 Xradia Versa 能夠在X射線源與樣品空間增長下保持高分辨率，然而傳統(tǒng)的 micro-CT 在樣品放置在寬敞的原位腔中分辨率會下降

寬視場模式（WFM）可在相同分辨率下獲得 2 倍于標準模式的視場，并獲得較之前 3 倍的三維圖像數(shù)據

高效工作流程中的超級簡化控制系統(tǒng)，非常適合中心實驗室類型的環(huán)境，適合不同經驗水平的用戶

系統(tǒng)的穩(wěn)定性好：振動隔離，熱穩(wěn)定，低噪聲探測器

強大的雙 GPU 工作站縮短了圖像重構時間，效率提高了40%

可選配的 Versa 原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內（如線纜和管線）的配套設施，達到更高的成像性能和輕松設置

可選配的自動進樣系統(tǒng)可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

X射線

在實驗室中解密晶體信息

用 LabDCT™ 高級成像模塊在無損斷層成像環(huán)境中，對三維結晶的晶粒取向進行直觀的可視化。衍射對比斷層掃描技術（DCT）原先只應用在少數(shù)同步加速器 X 射線設備上。如今 LabDCT 可應用于蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射線顯微鏡（XRM），成為無損 3D 成像的日常工具。

結合了軟件和硬件的解決方案 LabDCT，對多結晶體樣品，例如金屬和合金進行結晶信息的獲取和重構。結合吸收層析成像和斷層掃描中觀察到的晶粒取向信息和微觀結構特征（如裂縫，孔隙網絡，夾雜物），使對相關三維材料科學的表征成為可能：失效，變形和成長機理。三維下的強大顯微成像能力，有助于更好地研究基礎材料科學。

LabDCT 安裝示意圖

在顯微鏡內或是長時間演化的“4D”實驗（數(shù)日，數(shù)周或是數(shù)月）下暴露樣品，是同步環(huán)境下基于實驗室的X射線顯微鏡的一個優(yōu)點。您*次可以利用 LabDCT 擴展四維實驗和原位微觀組織進化實驗的能力，以探究結晶學的作用并了解機制，例如實驗室斷層掃描系統(tǒng)中材料微組織的腐蝕機制。

X射線beta-Ti 合金的直觀圖

觀察一個演化實驗，您可以把樣品移至電子顯微鏡或是聚焦離子束（FIB-SEM）顯微鏡，作為對大面積興趣區(qū)域的事后觀察研究的高分辨率的補充（如EDS和EBSD）。蔡司 Atlas 5 能夠使這些工作流程更加有效率，它是一個由蔡司提供的，指向現(xiàn)代顯微鏡未來，無縫利用多模態(tài)、多尺度和多維度的表征平臺。

X射線材料研究
表征材料、觀察斷裂力學、以多尺度檢測特性、微觀結構演化的定量分析與表征。執(zhí)行原位和四維（隨時間推移）成像，用以理解加熱、冷卻、氧化、加濕、拉伸、壓縮、吸入、排出等模擬環(huán)境研究的影響。Xradia 520 Versa 能以非破壞性方式查看光學顯微技術、SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層顯微結構；復合襯度則用于研究低原子序數(shù)或"近原子序數(shù)"元素及其他難于辨識的材料。

原材料

  表征和定量分析孔隙結構、測量滲流、研究儲碳過程、分析尾礦、提高開采效率以及了解鋼和其它金屬的顆粒定向。Xradia 520 Versa 能提供zui精準的三維亞微米成像，用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究、三維礦物學及金屬的研發(fā)與開發(fā)。
生命科學

  執(zhí)行虛擬組織學成像、觀察細胞和亞細胞結構特性、表征尺寸大小從毫米到厘米的樣品內的亞微米結構。借助細胞和亞細胞結構的高分辨率、高襯度圖像，深入探索發(fā)育生物學。Xradia 520 Versa 擁有實驗室計算機斷層成像解決方案的高分辨率和出色襯度，可用于染色和未染色的軟硬組織及生物微觀結構的研究。
電子學

  優(yōu)化流程、測定組件封裝的可靠性、執(zhí)行失效分析及分析組件封裝結構。Xradia 520 Versa 能提供完好組件封裝的無損亞微米圖像，用于缺陷的重定位和表征并快速獲得檢測結果。Xradia Versa 是業(yè)界具有超高分辨率的無損三維亞微米成像解決方案，可用于補充或替代物理切片法。

用極簡的控制系統(tǒng)創(chuàng)建高效的工作流程

Xradia 520 Versa 的所有功能都與 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)無縫連接，提供一個高效的工作環(huán)境，讓您能夠觀察感興趣區(qū)域和選擇掃描參數(shù)。這種易用的系統(tǒng)尤其適合研究人員水平各不相同的中心實驗室。界面保持了Xradia Versa 系統(tǒng)一貫的靈活性，讓您的掃描設置更加容易。Scout-and-Scan 軟件還提供了基于配置的可重復性，這對于原位和 4D 研究特別有效，能使你在未來的工作里有更好的操控性和保持高效。

Version 11的新特性：

• ?我們的自動垂直拼接技術為大樣品成像設立了新的行業(yè)標準。結合寬視場模式和垂直拼接技術在斷層掃描中獲得大尺寸無縫圖像，大大擴展了您在觀察大樣品時的視野。
• ?新的自動參考功能為您提供Z+ 和 Z-方向的移動能力，加上現(xiàn)有的X和Y方向，很適合高縱橫比成像，如PC電路板。
• ?自適應運動補償是一種彌補樣品漂移的新方法。在斷層掃描過程中樣品可能發(fā)生漂移，如軟性樣品。
• ?新的Scout-and-Scan重建器配合通用自動重建器對數(shù)據重建能提供更好的靈活性。
• ?加強型直方圖利用一體化調色板和對數(shù)標尺提供更好的數(shù)據可視化體驗。
• Xradia 520 Versa 的雙能掃描襯度觀察系統(tǒng) DSCoVer 搭配了新的雙能界面，提供了對不同材料類型，或是相似密度的不同材料的精確分割。

可視化及分析軟件

蔡司*您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro

包括X射線顯微鏡，雙束離子束電子顯微鏡，掃描式電子顯微鏡以及氦離子顯微鏡在內的技術都需要一套*的可視化及分析軟件解決方案用于采集3D數(shù)據。.
過去的Visual SI Advanced系列, 以及Dragonfly Pro 能提供高清晰度可視化技術和業(yè)界的圖形繪制。Dragonfly Pro通過操作簡單的Python 腳本支持客戶個性化。用戶現(xiàn)在已經能夠*控制3D數(shù)據后期處理環(huán)境和流程。