Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡

在半導體制造、面板顯示以及光伏等工業(yè)領域，精準、高效的晶圓檢測至關重要。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡基于蔡司光學，采用模塊化設計，通過電動位移臺和各功能模塊的協(xié)同配合，能自動完成晶圓級樣品的上下料，并在多個維度進行加工選擇和自動檢測。檢測完成后，只需一鍵，就能自動生成測試報告，確保整個工作流程的一致性溯源。

高效的工作模式是Miracle Inspection系列的一大亮點。它提供多種電動選件，硬件與軟件算法配合，能在不同工作模式下高效實現(xiàn)大圖拼接、景深融合以及微區(qū)加工。這使得客戶能在極短時間內完成對樣品多個維度的檢測和加工。

景深融合技術讓檢測更加直觀。通過圖像處理算法，將不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，清晰展現(xiàn)樣品的三維細節(jié)。搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接進行目標識別和分類，實現(xiàn)自動分析，提高檢測效率和準確性，減少人為誤差。

大圖拼接技術同樣出色。將多個相鄰視場的顯微圖像無縫拼接成高分辨率全景圖像，結合低倍導航圖與高倍率細節(jié)圖，消除視野盲區(qū)，實現(xiàn)從宏觀到微觀的多層級研究。拼接得到的大圖還能作為導航圖進行區(qū)域選擇，搭配激光缺陷標記模塊，可精確加工和激光修復視野外區(qū)域，提升工作效率。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡提供“交鑰匙”式晶圓檢查解決方案。集成符合人體工學的觀察目鏡、遠程控制手柄和強大操作軟件等配置，客戶無需自行開發(fā)或整合模塊，就能完成換樣、缺陷標記、數(shù)據(jù)分析到報告輸出的全流程任務，確保檢測結果標準化與可重復性，讓客戶聚焦業(yè)務決策。

實時測量功能為數(shù)據(jù)準確性保駕護航。搭配自動對焦模組，實時采集樣品多個維度的信息，進行特征線性尺寸、角度、圓直徑等基礎測量?；谇度胧教幚韱卧罱Ｐ铜h(huán)境，實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地實時處理和模型訓練，生成符合客戶體系的檢測報告。

延續(xù)蔡司百年光學質量，整合ICCS光學優(yōu)勢，提供明場、暗場、DIC、偏光以及熒光等多種觀察檢測方式，豐富的物鏡選項也能精準呈現(xiàn)材料紋理和結構細節(jié)。

智能快速的自動對焦功能，通過反射光源、Z軸位移臺和高幀率觀測相機的協(xié)同，快速確定聚焦平面并保持追焦，為后續(xù)分析提供高質量輸入。智能高效的激光缺陷標記模塊，配備雙激光組合，實現(xiàn)精準檢測與物理標識結合，構建質檢閉環(huán)體系。

此外，顯微鏡還具備導航圖預覽、圖紙對比、準確定位等功能，操作人員能快速了解晶圓布局，精準識別差異并標記改善位置。同時，兼容第三方實現(xiàn)晶圓自動搬運。

在硬件配置上，8吋晶圓XY手動/電動運動臺模組精度高，行程大；Z軸運動臺配備電傳手輪和碼盤，微調精度出色；物鏡模組采用蔡司原裝，光源模組選擇多樣；晶圓放置模組兼容多尺寸晶圓；成像觀察模組適配多種相機和目鏡；遠程控制手柄操作便捷；還可兼容主動對焦模組、缺陷標記模組和晶圓搬運模組。

Miracle Inspection系列晶圓級檢測顯微鏡，以其性能和全面的配置，為工業(yè)檢測領域帶來了一場智能革命，是您檢測工作的理想伙伴。