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SA-6/SA-8/SA-12 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)

參考價(jià) 100000
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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深圳市森美協(xié)爾科技有限公司(SEMISHARE)致力半導(dǎo)體技術(shù)的共享事業(yè),專注于促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速成長(zhǎng),目標(biāo)成為半導(dǎo)體行業(yè)*的total solution供應(yīng)商。目前設(shè)有半導(dǎo)體儀器營(yíng)銷事業(yè)部和半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠。SEMISHARE半導(dǎo)體儀器營(yíng)銷事業(yè)部代理的設(shè)備包括半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備:SEMISHARE品牌探針臺(tái)和激光修復(fù)儀,I-V/C-V參數(shù)測(cè)試儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀,激光系統(tǒng),金相顯微鏡,EMMI微光顯微鏡,X射線,C-SAM超聲波探測(cè),電子顯微鏡?。晶圓工藝設(shè)備:晶圓鍵合,去膠,沉積,等離子刻蝕,擴(kuò)散,氧化爐,勻膠機(jī),光刻機(jī),磁控濺射機(jī)臺(tái),電子束蒸渡機(jī)。SEMISHARE半導(dǎo)體設(shè)備制造工廠總資產(chǎn)達(dá)5000余萬元,廠房面積約5000平方米,現(xiàn)有員工500余人,其中專業(yè)技術(shù)人員100余人,公司擁有*的生產(chǎn)工藝及品控檢測(cè),主要設(shè)備有:壓鑄機(jī)、精雕機(jī)、CNC高光機(jī)、光纖激光鐳射機(jī)、CD紋機(jī)、批字機(jī)、各種噸位沖床、線割機(jī)、CNC加工中心、火花機(jī)、各噸位塑膠注塑機(jī)、耐磨測(cè)試儀、人工汗測(cè)試儀等。2009年,我們開始研發(fā)制造SEMISHARE品牌探針臺(tái)和激光修復(fù)設(shè)備,激光器獲得國(guó)家*。 目前,SEMISHARE的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于中國(guó)100多家客戶,服務(wù)中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)前50強(qiáng)中的40多家。

半導(dǎo)體探針臺(tái),激光修復(fù),霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)地類別 進(jìn)口
量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)
型號(hào)SA-6/SA-8/SA-12外形1500(長(zhǎng))*1700(寬)*1100(高)
重量1700kg電力需求/功率220VAC±10V/50Hz/2.2KW
規(guī)格參數(shù)能夠測(cè)試的晶圓直徑6,”8”,12”
晶圓厚度300≤T≤1000um(標(biāo)準(zhǔn))  300≧T(薄片機(jī)型)
晶圓厚度偏差 50um 
Index time300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間)
Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) (X/Y/Z/theta/F)
X-Y軸行程 380mm, 高速度300mm/s, 分辨率0.1um 
XY全行程機(jī)械定位精度±2um(環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí))
XY大速度300mm/s
Chuck平面度≤5 um
Z軸行程37mm,探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 
Z軸移動(dòng)解析度0.1um
Z軸定位精度±2um
Theta 軸±5°/0.0001°
光柵尺0.1um光柵尺 
預(yù)對(duì)位平臺(tái)光學(xué)原理檢測(cè), 平邊或者notch ±1°定位精度 
晶圓機(jī)械手陶瓷機(jī)械手,cassette *1
晶圓裝載單元一個(gè)升降單元,預(yù)對(duì)位單元,晶圓傳輸子單元以及他們的接口
自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)*測(cè)試點(diǎn)定位、自動(dòng)測(cè)試中心定位
自動(dòng)上下片系統(tǒng)料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn)
精確對(duì)位單元pattern matching
位移傳感器采用靜電容傳感器 , 分辨率 2um (option)
照明同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源
視場(chǎng)低倍情況:4.9*3.6mm 中倍情況:1*0.72mm 高倍情況:0.49*0.36mm
PC配置I5CPU,4G內(nèi)存,128G固態(tài)硬盤等
LCD 顯示器對(duì)位顯示為黑白,其他顯示為彩色,中文
鍵盤單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字
報(bào)警器(三色燈)紅,黃,綠
操作場(chǎng)地要求2200mmX2200mm
操作界面Windows中文操作界面,中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 
標(biāo)記上下標(biāo)記 ,標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記,標(biāo)記耗時(shí)15~300ms,采用ink或者Laser 
可以采用的cassette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette 
可選附件自動(dòng)磨針臺(tái)可以兼容高頻測(cè)試頭晶圓ID 識(shí)別功能
可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備(AGV or OHT) 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊
FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元(mini environment),可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面,探針臺(tái)內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP測(cè)試機(jī)接口

 


 



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