全自動曝光機適用于: 半導體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝

OAI在半導體行業(yè)中擁有超過40年的制造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態(tài)市場挑戰(zhàn)。

基于悠久的OAI模塊化平臺，6000系列具有前端或后端對齊，全自動化，亞微米分辨率，可提供與比的性價比。

OAI Aligners擁有*光束光學元件，其均勻性優(yōu)于±3％，在一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓，從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達7000微米），翹曲晶圓（高達7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。

憑借越的工藝可重復性，6000系列是所有生產環(huán)境的解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識別軟件的正面或可選背面對齊。對于整個光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。

優(yōu)勢：

· 全自動

· 上側對準

選配：

· 底側對準

· DUV 至 NUV

· 集群工具集成

· 客戶定制化軟件

全自動曝光機規(guī)格：OAI系列 6000 掩膜對準系統(tǒng)